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XC3S5000-4FGG900I

概述

产品型号

XC3S5000-4FGG900I

描述

IC FPGA 633 I / O 900FBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan®-3

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V?1.26V

工作温度

-40°C?100°C(TJ)

包装/箱

900-BBGA

供应商设备包装

900-FBGA(31x31)

基本零件号

XC3S5000

特性
  • 适用于大批量,面向消费者应用的低成本,高性能逻辑解决方案

  • 密度高达74,880个逻辑单元

  • SelectIO?接口信令

  • 多达633个I/O引脚

  • 每个I/O622+Mb/s数据传输速率

  • 18种单端信号标准

  • 8种差分I/O标准,包括LVDS,RSDS

  • 通过数字控制阻抗端接

  • 信号摆幅为1.14V至3.465V

  • 双倍数据速率(DDR)支持

  • DDR,DDR2SDRAM支持最高333Mb/s

  • 逻辑资源

  • 具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元

  • 宽,快速多路复用器

  • 快速提前进位逻辑

  • 专用18x18乘法器

  • 与IEEE1149.1/1532兼容的JTAG逻辑

  • SelectRAM?分层存储器

  • 高达1,872Kbit的总BlockRAM

  • 高达520Kbit的总分布式RAM

  • 数字时钟管理器(最多四个DCM)

  • 消除时钟偏斜

  • 频率合成

  • 高分辨率相移

  • 八条全局时钟线和丰富的路由

  • XilinxISE®和WebPACK?软件开发系统完全支持

  • MicroBlaze?和PicoBlaze?处理器,PCI®,PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核

  • 无铅包装选择

  • 汽车Spartan-3XA系列变体

参数

制造商包装说明

31 X 31 MM,无铅,FBGA-900

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

630.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.61纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B900

JESD-609代码

e1

总RAM位

1916928

CLB数量

8320.0

等效门数

5000000.0

输入数量

633.0

逻辑单元数

74880.0

输出数量

633.0

端子数

900

组织

8320 CLBS,5000000门

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA900,30X30,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

座高

2.6毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大(秒)

30

长度

31.0毫米

宽度

31.0毫米