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XC3S400AN-5FGG400C

概述
产品型号 XC3S400AN-5FGG400C描述IC FPGA 311 I/O 400FBGA分类集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)生产厂家Xilinx公司系列Spartan®-3AN部分状态活性电压-电源1.14V~1.26V工作温度0°C~85°C(TJ)包/箱400-BGA供应商设备包400-FBGA(21x21)XC3S400ANXC3S400AN
特性
  • 简化设计

  • 改善易用性

  • 埋设配置界面

  • 完全热插拔合规性

  • 20年闪存数据保留

  • 最高24 mA输出驱动

  • 闪存扇区保护和锁定

  • 集成的健壮配置内存

  • 节省电路板空间

  • 减少支持问题

  • 最多11 Mb可用

  • MultiBoot支持

  • Scratchpad记忆

  • 嵌入式处理和代码遮蔽

  • 用户可获得大量非易失性存储器

  • 强大的100K闪存编程/擦除周期

  • 安全功能提供比特流防克隆保护

  • 挂起模式可降低系统功耗

  • 保留所有设计状态和FPGA配置数据

  • 响应时间快,通常小于100μs

  • 多电压,多标准SelectIO?接口引脚

  • 最多502个I / O引脚或227个差分信号对

  • 低成本非易失性FPGA解决方案的新标准

  • 3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信号

  • 3.3V±10%兼容性和热插拔兼容性

  • 每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率

  • DDR / DDR2 SDRAM支持高达400 Mb / s

  • 丰富,灵活的逻辑资源

  • 密度高达25,344个逻辑单元

  • 可选的移位寄存器或分布式RAM支持

  • 增强型18 x 18乘法器,带可选流水线

  • 分层SelectRAM?内存架构

  • 高达576 Kbits的专用Block RAM

  • 高达176 Kbits的高效分布式RAM

  • 最多八个数字时钟管理器(DCM)

  • MicroBlaze?和PicoBlaze®嵌入式处理器内核

  • 完全符合32/64位33 MHz PCI?技术支持

  • 低成本QFP和BGA无铅(RoHS)封装选项

  • LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端信号标准

  • 配置监视程序计时器会自动从配置错误中恢复

  • 与Spartan-3A FPGA系列中的相同封装引脚兼容

  • 完整的Xilinx®ISE®和WebPACK?软件开发系统支持

  • 内存,乘法器,DCM,SelectIO,热插拔,电源管理等

  • LVDS,RSDS,mini-LVDS,PPDS和HSTL / SSTL差分I/O

  • 每半个器件有8个全局时钟和8个额外时钟,以及丰富的低偏移路由

  • 每个设备中的唯一设备DNA序列号用于设计验证以防止未经授权的复制

  • 采用先进的90 nm Spartan-3A器件功能集,消除了传统的非易失性FPGA限制

参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

320.0 MHz

CLB-Max的组合延迟

4.44 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B400

JESD-609代码

E1

总RAM位数

368640

CLB数量

896.0

等效门数

400000.0

输入数量

311.0

逻辑单元的数量

8064.0

输出数量

248.0

终端数量

400

工作温度-最小值

0℃

工作温度-最高

85℃

组织

896 CLBS,400000 GATES

峰值回流温度(℃)

250

电源

1.2,1.2 / 3.3,3.3

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

2.43毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

3.3 V

电源电压-最小值

3.0 V

电源电压-最大值

3.6 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值

三十

长度

21.0毫米

宽度

21.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA400,20X20,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

21 X 21 MM,ROHS COMPLIANT,FBGA-400