XC4VLX25-10FFG668I
?Virtex-4 LX：高性能逻辑应用解决方案
?Xesium?时钟技术
。数字时钟管理器(DCM)块
。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)
。差分全球时钟
?XtremeDSP?切片
。18 x 18，二进制补码，带符号乘数
。可选的管道阶段
。内置累加器(48位)和加法器/减法器
?智能RAM内存层次结构
。分布式RAM
。双端口18-Kbit RAM模块·可选流水线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
。高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。
?SelectIO?技术
。1.5V至3.3VI / O操作
。内置ChipSync?源同步技术
。数字控制阻抗(DCI)有源终端
。精细的I / O银行业务(在一家银行配置)
?灵活的逻辑资源
?安全芯片AES比特流加密
?90 nm铜CMOS工艺
?1.2V核心电压
?倒装芯片封装包括无铅封装选择
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1028.0 MHz |
JESD-30代码 | S-PBGA-B668 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 1327104 |
CLB数量 | 2688.0 |
输入数量 | 448.0 |
逻辑单元的数量 | 24192.0 |
输出数量 | 448.0 |
终端数量 | 668 |
组织 | 2688 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 245 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.85毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值 | 三十 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA668,26X26,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 无铅，FBGA-668 |
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC4VLX100-11FF1513I | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 960 I/O 1513FCBGA | 立即购买 |
| XC4VLX100-12FF1513C | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 960 I/O 1513FCBGA | 立即购买 |
| XC4VLX40-10FF668I | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 448 I/O 668FCBGA | 立即购买 |
| XC4VLX40-11FF668C | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 448 I/O 668FCBGA | 立即购买 |
| XC4VLX60-10FFG668C | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 448 I/O 668FCBGA | 立即购买 |