产品型号 | XC2V2000-4FG676I |
描述 | 集成电路FPGA 456 I/O 676FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-II |
零件状态 | 过时的 |
电压-电源 | 1.425V?1.575V |
工作温度 | -40°C?100°C(TJ) |
包装/箱 | 676-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 676-FCBGA(27x27) |
基本零件号 | XC2V2000 |
XC2V2000-4FG676I
概述
参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
状态 | 已停产 |
最大时钟频率 | 650.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.44纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 1032192 |
CLB数量 | 2688.0 |
等效门数 | 2000000.0 |
输入数量 | 456.0 |
逻辑单元数 | 24192.0 |
输出数量 | 456.0 |
端子数 | 676 |
组织 | 2688 CLBS，2000000个门 |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.5伏 |
最小供电电压 | 1.425伏 |
最大电源电压 | 1.575伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA676,26X26,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 27 X 27 MM，1 MM间距，MS-034AAL-1，FBGA-676 |
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC2V250-4FGG456I | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 200 I/O 456FBGA | 立即购买 |
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| XC2V250-5FGG256C | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 172 I/O 256FBGA | 立即购买 |
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