产品型号 | XC2V6000-5BF957I |
描述 | IC FPGA 684 I/O 957FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-II |
部分状态 | 过时的 |
电压-电源 | 1.425V~1.575V |
工作温度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 957-BBGA，FCBGA |
供应商设备包 | 957-FCBGA(40x40) |
基础部件号 | XC2V6000 |
XC2V6000-5BF957I
概述
参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
状态 | 停产 |
时钟频率-最大值 | 750.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.39 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B957 |
JESD-609代码 | E0 |
总RAM位数 | 2654208 |
CLB数量 | 8448.0 |
等效门数 | 6000000.0 |
输入数量 | 684.0 |
逻辑单元的数量 | 76032.0 |
输出数量 | 684.0 |
终端数量 | 957 |
组织 | 8448 CLBS，6000000 GATES |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 3.5毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.5 V |
电源电压-最小值 | 1.425 V |
电源电压-最大值 | 1.575 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.27毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 40.0毫米 |
宽度 | 40.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA957,31X31,50 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 40 X 40 MM，1.27 MM PITCH，MS-034BAU-1，FLIP CHIP，BGA-957 |
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
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