产品型号 | XCV200-6BG352C |
描述 | IC FPGA 260 I/O 352MBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex® |
部分状态 | 过时的 |
电压-电源 | 2.375V~2.625V |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 352-LBGA裸露焊盘，金属 |
供应商设备包 | 352 MBGA(35x35) |
基础部件号 | XCV200 |
储存情况 | 干燥储存柜和湿度保护包 |
XCV200-6BG352C
概述
参数
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
状态 | 停产 |
总RAM位数 | 57344 |
盖茨数量 | 236666 |
时钟频率-最大值 | 333.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.6 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B352 |
JESD-609代码 | E0 |
CLB数量 | 1176.0 |
等效门数 | 236666.0 |
输入数量 | 260.0 |
逻辑单元的数量 | 5292.0 |
输出数量 | 260.0 |
终端数量 | 352 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 1176 CLBS，236666 GATES |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.2/3.6,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 1.7毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 2.5 V |
电源电压-最小值 | 2.375 V |
电源电压-最大值 | 2.625 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.27毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 35.0毫米 |
宽度 | 35.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | LBGA |
包等价代码 | BGA352,26X26,50 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列，低调 |
制造商包装说明 | BGA-352 |
在线购买
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XCV200-4BG256C | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 180 I/O 256BGA | 立即购买 |
| XCV200-4BG256I | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 180 I/O 256BGA | 立即购买 |
| XCV200-4BG352C | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 260 I/O 352MBGA | 立即购买 |
| XCV200-4BG352I | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 260 I/O 352MBGA | 立即购买 |
| XCV200-4FG256C | XILINX (赛灵思) | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | 立即购买 |