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XC3S500E-4FTG256C

概述
类别:集成电路 (IC)
家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
系列:Spartan™-3E
输入/输出数:190
逻辑块/元件数:1164
门数:500000
电源电压:1.1 V ~ 3.465 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:256-FTBGA
供应商设备封装:*
其它名称:122-1485
特性
  • 高分辨率相移

  • 无铅封装选择

  • 经过验证的先进90纳米工艺技术

  • 多电压,多标准SelectIO?接口引脚

  • 最多376个I / O引脚或156个差分信号对

  • 3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信号

  • 每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率

  • 增强的双倍数据速率(DDR)支持

  • DDR SDRAM支持高达333 Mb / s

  • 丰富,灵活的逻辑资源

  • 高效的宽多路复用器,宽逻辑

  • 快速预测进位逻辑

  • 增强型18 x 18乘法器,带可选流水线

  • IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口

  • 分层SelectRAM?内存架构

  • 高达648 Kbits的快速Block RAM

  • 高达231 Kbits的高效分布式RAM

  • 最多八个数字时钟管理器(DCM)

  • 时钟偏移消除(延迟锁定环)

  • 频率合成,乘法,除法

  • 宽频率范围(5 MHz至300 MHz以上)

  • 符合行业标准的PROM的配置界面

  • 低成本,节省空间的SPI串行Flash PROM

  • x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM

  • 采用JTAG的低成本Xilinx®平台闪存

  • 完整的XilinxISE®和WebPACK?软件

  • MicroBlaze?和PicoBlaze®嵌入式处理器内核

  • 低成本QFP和BGA封装选项

  • 常见的足迹支持简单的密度迁移

  • LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端信号标准

  • 真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL / SSTL差分I/O

  • 完全兼容的32/64位33 MHz PCI支持(某些设备为66 MHz)

  • 每半个器件有8个全局时钟和8个额外时钟,以及丰富的低偏移路由

  • 密度高达33,192个逻辑单元,包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持

  • 极低成本,高性能的逻辑解决方案,适用于大批量,面向消费者的应用

参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

符合中国RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

572.0 MHz

CLB-Max的组合延迟

0.76 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B256

JESD-609代码

E1

总RAM位数

368640

CLB数量

1164.0

等效门数

500000.0

输入数量

190.0

逻辑单元的数量

10476.0

输出数量

149.0

终端数量

256

工作温度-最小值

0℃

工作温度-最高

85℃

组织

1164 CLBS,500000 GATES

峰值回流温度(℃)

260

电源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

1.55毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.2 V

电源电压-最小值

1.14 V

电源电压-最大值

1.26 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(s)

三十

长度

17.0毫米

宽度

17.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

LBGA

包等价代码

BGA256,16X16,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列,低调

制造商包装说明

17 X 17 MM,1.55 MM高度,1 MM间距,无铅,FTBGA-256