XC2V1000-5FGG256I

产品型号	XC2V1000-5FGG256I
描述	IC FPGA 172 I/O 256FBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家	Xilinx公司
系列	Virtex®-II
部分状态	过时的
包/箱	256-BGA
供应商设备包	256-FBGA(17x17)
基础部件号	XC2V1000

?业界首个平台FPGA解决方案

?IP沉浸式架构

• 密度从40K到8M系统门

• 420 MHz内部时钟速度(高级数据)

• 840+ Mb / s I / O(高级数据)

?SelectRAM?内存层次结构

• 在18 Kbit块SelectRAM资源中的3 Mb双端口RAM

• 高达1.5 Mb的分布式SelectRAM资源

?外部存储器的高性能接口

• DRAM接口·SDR / DDR SDRAM·网络FCRAM·减少延迟DRAM

• SRAM接口·SDR / DDR SRAM·QDR?SRAM

• CAM接口

?算术函数

• 专用的18位x 18位乘法器模块

• 快速前瞻承载逻辑链

?灵活的逻辑资源

• 具有时钟使能功能的高达93,184个内部寄存器/锁存器

• 高达93,184个查找表(LUT)或可级联的16位移位寄存器

• 宽多路复用器和宽输入功能支持

• 横向级联链和产品总和支持

• 内部三态汇流

?高性能时钟管理电路

• 最多12个DCM(数字时钟管理器)模块·精确的时钟校正·灵活的频率合成·高分辨率相移

• 16个全局时钟多路复用缓冲器

?有源互连技术

• 第四代分段路由结构

• 可预测的快速路由延迟，独立于扇出

?SelectIO? - 超级技术

• 最多1,108个用户I / O.

• 19个单端和6个差分标准

• 每个I / O可编程灌电流(2 mA至24 mA)

• 数字控制阻抗(DCI)I / O：用于单端I / O标准的片内匹配电阻

• 兼容PCI-X(133 MHz和66 MHz)，3.3V

• 符合PCI标准(66 MHz和33 MHz)，3.3V

• 符合CardBus标准(33 MHz)，3.3V

• 差分信号·具有电流模式驱动器的840 Mb / s低压差分信号I / O(LVDS)·总线LVDS I / O·带有电流驱动缓冲器的闪电数据传输(LDT)I / O·低压正发射极耦合逻辑(LVPECL)I / O·内置DDR输入和输出寄存器

• 专有的高性能SelectLink技术·高带宽数据路径·双倍数据速率(DDR)链接·基于Web的HDL生成方法

?由Xilinx Foundation?和Alliance Series?开发系统提供支持

• 集成的VHDL和Verilog设计流程

• 10M系统门设计的汇编

• 互联网团队设计(ITD)工具

?基于SRAM的系统内配置

• 快速SelectMAP配置

• 三重数据加密标准(DES)安全选项(比特流加密)

• IEEE 1532支持

• 部分重新配置

• 无限的可重编程性

• 回读功能

?采用0.12μm高速晶体管的0.15μm8层金属工艺

?1.5V(VCCINT)内核电源，专用3.3V VCCAUX辅助和VCCO I / O电源

?IEEE 1149.1兼容的边界扫描逻辑支持

?采用三种标准精细间距(0.80 mm，1.00 mm和1.27 mm)的倒装芯片和引线键合球栅阵列(BGA)封装

?100%工厂测试

可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
符合欧盟RoHS标准	是
状态	停产
时钟频率-最大值	750.0 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.39 ns
JESD-30代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	E1
CLB数量	1280.0
等效门数	1000000.0
输入数量	172.0
逻辑单元的数量	11520.0
输出数量	172.0
终端数量	256
RAM大小	7815168 b
速度等级	1
总RAM位数	737280
组织	1280 CLBS，1000000 GATES
盖茨数量	百万
峰值回流温度(℃)	260
电源	1.5,1.5 / 3.3,3.3
资格状态	不合格
坐姿高度-最大	2.0毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压	1.5 V
电源电压-最小值	1.425 V
电源电压-最大值	1.575 V
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
终端完成	锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格	球
终端间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度-最大值(s)	三十
长度	17.0毫米
宽度	17.0毫米
包装体材料	塑料/环氧树脂
包裹代码	BGA
包等价代码	BGA256,16X16,40
包装形状	广场
包装风格	网格阵列
制造商包装说明	17 X 17 MM，1 MM间距，无铅，MO-034AAF-1，FBGA-256