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XC6VLX130T-2FFG1156C

概述
产品型号XC6VLX130T-2FFG1156C描述 IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA分类集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)生产厂家Xilinx公司系列Virtex®-6 LXT部分状态活性电压-电源0.95V~1.05V工作温度0°C~85°C(TJ)包/箱1156-BBGA,FCBGA供应商设备包1156-FCBGA(35x35)基础部件号XC6VLX130T
特性

?可选的流水线

?专用级联连接

?灵活的配置选项

?双端口RAM模块

?提高了路由效率

?自动总线宽度检测

?端点和根端口能够

?SPI和并行Flash接口

?提供2500Mb / s支持

?36-Kb块RAM / FIFO

?可选的按位逻辑功能

?40 nm铜CMOS工艺技术

?LXT和SXT器件在同一封装中兼容

?先进的高性能FPGA逻辑

?真正的6输入查找表(LUT)技术

?双LUT5(5输入LUT)选项

?SRL32 /双SRL16,带注册输出选项

?强大的混合模式时钟管理器(MMCM)

?可编程的

。双端口宽度高达36位

。简单的双端口宽度高达72位

?增强的可编程FIFO逻辑

?内置可选的纠错电路

?可选择将每个块用作两个独立的18 Kb块

?高性能并行SelectIO?技术

?1.2至2.5VI / O操作

?使用ChipSync?技术进行源同步接口

?数字控制阻抗(DCI)有源终端

?灵活的细粒度I / O银行业务

?支持高速存储器接口,具有集成的写入均衡功能

?先进的DSP48E1切片

?25 x 18,二进制补码乘法器/累加器

?新的可选预加法器,可协助过滤应用程序

?具有专用回退重配置逻辑的多比特流支持

?所有设备上的系统监视器功能

?片上/片外热量和电源电压监控

?JTAG访问所有受监控的数量

?用于PCIExpress®设计的集成接口模块

?符合PCI Express Base Specification 2.0

?GTX收发器:高达6.6 Gb /s

?每个块x1,x2,x4或x8通道支持

?GTH收发器:2.488 Gb / s至超过11 Gb/s

?集成的10/100/1000 Mb / s以太网MAC块

?1.0V核心电压(仅限-1,-2,-3速度等级)

?低功耗0.9V核心电压选项(仅限-1L速度等级)

?Gen1(2.5 Gb / s)和Gen2(5 Gb / s)支持GTX收发器

?使用SelectIO技术资源支持MII,GMII和RGMII

?LUT /双触发器对用于需要丰富寄存器混合的应用

?FPGA逻辑中的过采样支持低于480 Mb/s的数据速率

?Virtex-6 LXT FPGA:具有高级串行连接的高性能逻辑

?每6输入LUT有64位(或两个32位)分布式LUT RAM选项

?使用GTX收发器支持1000BASE-X PCS / PMA和SGMII

?高信号完整性倒装芯片封装,提供标准或无铅封装选项

?MMCM模块提供零延迟缓冲,频率合成,时钟相移,输入抖动滤波和相位匹配时钟分频

参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

1286.0 MHz

CLB-Max的组合延迟

4.29 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B1156

JESD-609代码

E1

总RAM位数

9732096

输入数量

600.0

逻辑单元的数量

128000.0

输出数量

600.0

终端数量

1156

工作温度-最小值

0℃

工作温度-最高

85℃

峰值回流温度(℃)

245

电源

1,1.2 / 2.5

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

3.5毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.0 V

电源电压-最小值

0.95 V

电源电压-最大值

1.05 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(s)

三十

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA1156,34X34,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

35 X 35 MM,无铅,FBGA-1156