类别：集成电路 (IC)
家庭：接口 - 串行器，解串行器
系列：*
SN65LVDS93ADGGR
概述
特性
工业温度范围–40℃至85℃
禁用时功耗小于1 mW
ESD：5 kV HBM
支持扩频时钟(SSC)
可选的上升或下降时钟边沿触发输入
适合显示分辨率从HVGA到高清，低EMI
LVDS显示Serdes直接与集成LVDS的LCD显示面板接口
封装选项：4.5mm×7mm BGA和8.1mm ×14mm TSSOP
在75 MHz下由3.3V单电源和170 mW(典型值)工作
与所有OMAP?2x，OMAP3x和DaVinci?应用处理器兼容
28个数据通道以及时钟输入低压TTL 至4个数据通道以及时钟输出低压差分
1.8V至3.3V 耐压数据输入直接连接至低功耗，低压应用和图形处理器
传输速率高达135 Mpps(每秒百万像素);像素时钟频率范围10MHz至135MHz
参数
制造商包装说明 | TSSOP-56 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
接口IC类型 | 线驱动器 |
差分输出 | 是 |
驱动程序位数 | 4.0 |
高电平输入电流最大值 | 2.5E-5安培 |
输入特性 | 标准 |
接口标准 | 一般用途 |
JESD-30代码 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e4 |
功能数量 | 4 |
端子数 | 56 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
输出特性 | 微分 |
输出极性 | 补充 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | TSSOP |
包装等效代码 | TSSOP56，.3、20 |
包装形状 | 长方形 |
包装形式 | 小轮廓，薄型轮廓，缩孔 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
资格状态 | 不合格 |
接收延迟最大值 | 0.0纳秒 |
座高 | 1.2毫米 |
子类别 | 线路驱动器或接收器 |
最大电源电流 | 116.0毫安 |
电源电压标称 | 3.3伏 |
最小供电电压 | 3.0伏 |
最大电源电压 | 3.6伏 |
电源电压1-标称 | 3.3伏 |
电源电压1-Min | 3.0伏 |
电源电压1-最大 | 3.6伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 镍/钯/金(Ni / Pd / Au) |
终端表格 | GULL WING |
端子间距 | 0.5毫米 |
终端位置 | 双 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 未标明 |
长度 | 14.0毫米 |
宽度 | 6.1毫米 |
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| SN65LVDS31-33EVM | TI (德州仪器) | EVAL MOD FOR SN65LVDS31/33 | 立即购买 |
| SN65LVDS386EVM | TI (德州仪器) | EVALUATION MOD FOR SN65LVDS386 | 立即购买 |
| SN65LVDS387EVM | TI (德州仪器) | EVALUATION MOD FOR SN65LVDS387 | 立即购买 |
| SN65LVDS17EVM | TI (德州仪器) | EVALUATION MODULE FOR SN65LVDS17 | 立即购买 |
| SN65LVDS18EVM | TI (德州仪器) | EVALUATION MODULE FOR SN65LVDS18 | 立即购买 |
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