《炬丰科技-半导体工艺》半导体封装中金丝键合技术
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:半导体封装中金丝键合技术 编号:JFKJ-21-602 作者:炬丰科技 热超声键合;...本文的目的是对技术发现进行系统回顾,并讨论金引线键合在微电子封装中的可行性和未来。...
发布时间:2022-09-05
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:半导体封装中金丝键合技术 编号:JFKJ-21-602 作者:炬丰科技 热超声键合;...本文的目的是对技术发现进行系统回顾,并讨论金引线键合在微电子封装中的可行性和未来。...
发布时间:2022-09-05
从头开始设计芯片,从成本、专业知识和时间角度来看,需要几乎无法估量的投资;最终,IC/芯片设计只能交由在此领域具有持续积累的公司。有时,一群怀才不遇的工程师会从一家大公司出来,创建一家初创公司并制造 IP。...
发布时间:2022-09-05
PCBLayout PCB常用的各个层的含义 top-layer 和 bottom layer(顶层和底层) 顶层跟底层的走线 mechanical 和 keep-out layer(机械层和禁止布线层) 【mechanical】是定义整个PCB板的外观的(不过目前大多数厂家都...
发布时间:2022-09-05
全国大学生智能汽车竞赛是由教育部高等学校自动化专业 教学指导分委员会主办的科技竞赛。至今以来已经成功举办了十六届。竞赛 过程包括理论设计、实际制作、整车调试、现场比赛等环节,要求学生组成 团队,协同...
发布时间:2022-09-05
全国大学生智能汽车竞赛是本科自动化及相关专业学科领域的顶级赛事之一,是教育部倡导的全国大学生课外学术科技 A类竞赛,涵盖了控制、模式识别、传感技术、电子、电气、计算机、机械等多个学科,对参赛大学生...
发布时间:2022-09-05
简 介: 本文以第十六届全国大学生智能车竞赛为背景,介绍了智能赛车控制系统的软硬件结构和开发流程。该比赛采用自主设计的车模和硬件,使用LCC谐振电路接收无线充电能量并存储在超级电容组中,以英飞凌的TC264微...
发布时间:2022-09-05
简 介: 本文以第十六届全国大学生智能车大赛为背景,介绍了兰州交通大学节能信标组在比赛中的实现方案。本次比赛采用了3D打印的自制车模,主控芯片采用了英飞凌的TC264芯片,软件平台采用的IAR。...
发布时间:2022-09-05
电动机是将电能转换为机械能的装置。该过程的效率取决于其设计和电流类型(交流或直流)。 那么,简而言之,有刷电机和无刷电机有什么区别? 无刷电机在组装时没有电刷,并且更紧凑。相反,它们需要配备额外的换向...
发布时间:2022-09-05
显示技术发展方向:柔性化、薄膜化、微小化、阵列化万物皆显示已成为可以预见的未来,柔性显示将是未来显示技术的重要发展方向之一。国内应积极抓住本征柔性显示+高分子材料+印刷技术战略机遇。...
发布时间:2022-09-01