钙钛矿结构类型化合物
溶胶-凝胶法(Sol-Gel Process)是化合物在水或低碳醇溶剂中经溶液、溶胶、凝胶而固化,再经热处理制备氧化物、复合氧化物和许多固体物质的方法。溶胶-凝胶法中反应前驱体通常为金属无机盐和金属有机盐类,如金属...
发布时间:2023-07-26
溶胶-凝胶法(Sol-Gel Process)是化合物在水或低碳醇溶剂中经溶液、溶胶、凝胶而固化,再经热处理制备氧化物、复合氧化物和许多固体物质的方法。溶胶-凝胶法中反应前驱体通常为金属无机盐和金属有机盐类,如金属...
发布时间:2023-07-26
所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高电子产品可靠性水平的一项重要工作。电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由设计和制造工作来保证,这是元器件生产厂的任务。...
发布时间:2023-01-15
电压基准芯片 新发现LM4140系列高精度基准电压源 LM236D-2-5:2.5V基准电压源 400uA~10mA宽工作电流 LM236DR-2-5:2.5V基准电压源 400uA~10mA宽工作电流 LM236LP-2-5:2.5V基准电压源 400uA~10mA宽工作电流 ...
发布时间:2023-01-09
概述所谓片式多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的...
发布时间:2023-01-02
Part 1 旁路电容和去耦电容基础知识 “旁路电容”和“去耦电容” 今天在看CAN总线资料时突然看到can原理图TJA1050 CAN收发器电源管脚外接电源时节了一个电容到地,突然想起昨天同事说布线时电源要先连接电容再接到...
发布时间:2022-12-31
空间2009-10-23 01:32 本贴本来发于手机版块,无奈广告太多版主不删,只好移步此处。 <br /> 本人从事手机行业5年,现在某品牌负责研发工作,总看到身边很多朋友花了冤枉钱买了不值得买的东西,我就想...
发布时间:2022-09-30
新手画图的时候,必备的是一个完善的原理图库和封装库。直接导入匹配好封装的原理图库和封装库可以事半功倍。 下面的这个封装库是个人正在使用,分类完善,查找方便的原理图封装库,已经匹配好封装,带有3D封装。...
发布时间:2022-09-23
原理图库包括57个分类,绝大部分已经带有3D封装。可以直接使用,大部分带有中文描述,对新手非常友好,很适合新手使用。 原理图封装库下载: ...//提取码:jhxb 查找方法:浏览器Ctrl +F可以查找 ...
发布时间:2022-09-23
硬件工程师手册 目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本...
发布时间:2022-08-30