【菜鸡的自动化学习之旅】《电力电子技术》学习笔记1.2 ———— 晶闸管
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发布时间：2023-01-07
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多层片式瓷介电容器（MLCC）
概述所谓片式多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的...
发布时间：2023-01-02
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芯片制造中的软力量（下）
作者：李剑首发于公众号：常垒资本（ID：conswall_cap）前文回顾：6TCAD（工艺和器件仿真）1.TCAD简介1.1.什么是TCAD随着微电子技术的发展，半导体工艺水平和器件...
发布时间：2022-08-13