元器件选型规范

因此，正确有效地选择和使用电子元件是提高电子产品可靠性水平的重要任务。电子元件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性主要由设计和制造保证，这是元件制造商的任务。

但是国内外失效分析资料表明，有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高，而是由于使用者对元器件的选择不当或使用有误造成的。因此为了保证电子产品的可靠性，就必须对电子元器件的选择和应用加以严格控制。

一、材料选型总则

1.所选设备遵循公司一体化原则，在不影响功能和可靠性的前提下，尽量少选择材料类型。

2.优先选择材料编码库"优选等级"为"A"的物料。

3.生命周期成长成熟的器件。

4.选择出生和下降的设备进行特殊批准过程。

5.仔细选择生命周期下降的设备，禁止使用停产设备。

6.优先选择功率器件RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。

7.禁止使用包装尺寸小于0402(含)的设备。

8、抗ESD能力至少100V，并要求设计防静电措施。

9.所选部件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。

10.密封真空包装型号优先，MSL(湿度敏感度等级)大于2级(含)的，必须用密封真空包装。

11.卷带包装和托盘包装的型号优先。如果是湿度敏感等级为二级或以上的设备，则需要包装圆盘塑料带，圆盘塑料带必须能够承受125℃的高温。

12.至少有两个品牌的型号可以相互替代关键设备，有些还需要考虑方案级替代。

13.所用材料应满足抗静电、阻燃、防锈、抗氧化和安全要求。

二、各种材料选择规则

芯片选型总规则

1、有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金也可以选择高铅(铅含量)≈85％）的SnPb合金。无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。

2、有引线的SMD引脚线金属材料为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料，表面合金涂层均匀，厚度符合相关标准(4~7.6μm），涂层不得含金属铋。锡铅引脚涂层：SnPb；无铅引脚涂层：优选：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn镀层:纯Sn镀层来讲，Sn镀层厚度≈7.6μm或≈2.5μm(电镀后熔化工艺)≈5.1μm或≈0.5μm(化学镀)Ni：厚度≈3μm；SnCu镀层：SnCu镀层厚度≈3μm；Ni/Pd镀层：Pd镀层厚度≈0.075μm，Ni镀层厚度在3μm以上；Ni/Pd/Au镀层：Ni厚度≈3μm，Pd厚度≈0.075μm，Au厚度在0.025～0.10μm

谨慎选择台湾省CPU、电源芯片。

4、禁止选用QFN如果只能选择封装元件QFN必须对封装元件进行核。选择任何QFN包装芯片必须经一级领导批准后才能使用。

5、对于IC脚间距至少为00.5MM贴片封装设备。

6、优选贴片封装的器件，慎选DIP封装器件。

尽量不要选择BGA必须使用封装元件才能选择。如果选择BGA，BGA球间距必须大于等于0.8mm，最好大于等于1.0mm。尽量使用有铅铅BGA采用铅焊号，采用铅焊工艺。

8.禁止选择不支持在线编程的CPU。

尽量不要选择三星芯片。

电阻选择规则

1、电阻值优先选择10系列、12系列、15系列、20系列、30系列、39系列、51系列、68系列、82系列。

2.贴片电阻优先包装0603和0805，0402以下禁止包装。

3.插脚电阻优选0.25W，0.5W，1W，2W，3W，5W，7W，10W，15W。

4.电阻的温漂，J档温漂不超过5000ppm/℃，F档温漂不超过1000ppm/℃，B档温漂不得超过10ppm/℃。

5.金属膜电阻1W及1W金属膜电阻750k以上禁选。

6、7W禁止选择上述功率电阻轴类型。

7.仔细选择电位器。如果不可避免，选择多圈，品牌BOURNS。按照芯片选型规范操作电子电位器。

8.电阻品牌优化YAGEO、MK、贝迪思。

电容选型规则

?铝电解电容选型规则

1.在普通应用中选择标准型，使用寿命为1000HR~3000HR(为价格考虑，慎选长寿命型)，尽量选择铝电解电容器寿命2万元Hr。

2.铝电解电容器的耐压性，3.3V系统取10V、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取50V；48V以上系统选100V。

3.工作温度必须为105度的铝电解电容器。

4.铝电解电容、47系列是铝电解电容的首选；25V以下是224、105、475等容值型号(用片状多层陶瓷电容器或钽电解电容器代替)。

5.保留高压铝电解电容4000V。无极性铝电解电容禁用。

6.普通铝电解电容选择品牌"SAMWHA"(三和)选择高端铝电解电容器NCC(黑金刚)或其他日本名牌铝电解电容。

7.禁止使用贴片铝电解电容。

?钽电解电容选型规则

1.禁止选择耐压超过35的钽电解电容V以上的。

2.禁止插脚式钽电解电容。

3.钽电解电容器的耐压性，3.3V系统取10V、5V系统取16V、12V系统取35V，10V、16V、35V为优选，4V、6.3V、50V禁用(用铝电解电容器代替)。

4.钽电解电容值:10、22、47系列优先。105以下的钽电解电容器禁用(用陶瓷电容器代替)。

五、钽电解电容品牌：KEMET、AVX。

?片状多层陶瓷电容选型规则

1.仔细选择高Q陶瓷电容器；仅用于射频电路。

2、片状多层陶瓷电容包装：0603、0805、1206、1210慎选、1808以上禁选。

3.片状多层陶瓷电容器的耐压性25V、50V、100V；106(含)以上容值的耐压性不大于25V。

片状多层陶瓷电容：10、22、33、47、68系列优化。

5.片状多层陶瓷电容材料，首选NPO、X7R、X5R，其它禁选。

6.片状多层陶瓷电容品牌:TAIYO、MURATA、KEMET、TEMEX(高Q陶瓷电容)。

?多层陶瓷电容选型规则

1产品禁止使用此类电容器(用片状多层陶瓷电容器代替)。

继电器选型规则

1.品牌选择:PANASONIC、OMRON、FINDER。

禁止使用继电器插座。

二极管选型规则

禁止使用玻璃包装的二极管。

2.发光二极管的首选直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管选用焊接框架型号，ESD/MSL等级遵循上述标准。

3.整流二极管:反压最高型号优先考虑同一电流等级。.如1A以下选用1N4007，3A的选用IN5408。

4.肖特基二极管:反压最高等级保留在同一电流等级，如:1N5819保留,1N5817禁选，SS14保留，SS12禁选;M7,30BQ060,S5G保留。

5、发光二极管优先选择边缘、短脚；为保持公司产品的一致性，红、绿、白红、白绿；如无特殊要求，尽量不要使用长脚、无限。

6.发光二极管的首选品牌是"亿光"。

7.瞬态抑制二极管制二极管PROTEK，SEMTECH。

三极管选型规则

1、901X9012、9013系列三极管。

接头选型规则

1、禁选IC如果不能避免使用插座，IC插座，必须使用圆孔的IC插座。

2.插针座三面接触，禁止两面接触。PC除104等特殊要求外。

3.成套接头需要同一品牌，插头和插座需要同一品牌。

开关选型规则

1.禁止拨码开关。

2.船形开关是电源开关的首选。

电感选型规则

1.贴片电感品牌优选"三礼"和"SUMIDA"。

CPU选型规则

1.如果选择CPU与我公司使用的同系列不同型号，需经生产总付同意。如果选择，CPU是我公司从未使用过的新系列CPU，必须由公司级领导开会讨论决定。

2.保留Atmega48，Atmega168，Atmega32，Atmega128.禁止使用新产品attiny2313和Atmega88。

3.QFN封装的Atmega禁止将来选择新产品。

4.ARM7只能选择以下几种:LPC2138FBD64、LPC2292FBD144、STR710FZ2T6、STR711FR2T6。

5.将来使用新产品COLDFIRE取代68000系列系列。

FLASH选型规则

1.并行FLASH品牌优选SPANSION、SST，禁止选用SAMSUNG。

2.串行LASH品牌优选ATMEL。新的产品禁止再使用AT45DB081B-RI。

 

SRAM选型规则

品牌优选ISSI，CYPRESS，MICRON，IDT，禁用SAMSUNG。

 

EEPROM选型规则

1.禁止选用并行的EEPROM。

2.串行EEPROM品牌优选ATMEL和MICROCHIP。

3.新的产品禁止选用24LC65-I/SM。

 

晶体和晶振选型规则

晶体物料通用技术要求：AT切（基频），20pF负载电容，温度范围-20～+70℃（工业温度等级），制造频偏30ppm，温漂50ppm/℃，无铅产品。

晶体和晶振品牌优选HOSONIC和EPSON。

 

电源选型规则

AC/DC选型规则

1.对于可靠性要求高的产品，电源优选LAMBDA和COSEL；对于可靠性要求不高的产品，可选用利得华福，星原丰泰和铭纬的。

2.选Lambda电源时，便于归一化要求大家统一选带JST接插件的型号。

3.新产品尽量选用标准电源，不推荐定制电源。

 

隔离DC/DC电源选型规则

 

1.隔离DC/DC电源优选TI公司的产品，TI产品不能满足要求时优选C&D。

 

连接器选型规则

➀欧式连接器选型规则

1.欧式连接器品牌优选HARTING、ERNI、EPT，同一套产品使用的插头和插座要求使用同一个品牌，禁止不同品牌配合使用。

 

➁RJ系列连接器选型规则

1.如果不是外接通信信号必须使用，禁止选用RJ11和RJ12连接器。

2.RJ45优选连接弹片为圆针的、带屏蔽壳、屏蔽壳有弹片的，RJ45连接弹片的镀金层要求厚度不能低于3uin。

3.禁止选用带灯、带变压器的RJ45插座。

 

4.RJ系列连接器品牌优选PULSE(FRE)。

➂白色端子选型规则

1.尽量不使用白色端子。

2.白色端子品牌优选JST、AMP、MOLEX。

 

➃PCB板安装螺钉接线连接器选型规则

1.PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选PHOENIX。

2.PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选2位和3位接线端子，其它位数的连接器可以使用2位和3位接线端子拼接而成。

3.优选5.08mm间距的，禁止选用5.00mm间距的。

 

➄其它矩形连接器选型规则

1.其它矩形连接器优选品牌如下：AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。

2.连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。

3.优选通用的连接器，禁止定制连接器。