集成电路设计的运作模式
集成电路设计的运作模式综述半导体芯片行业的运作模式Fabless(无工厂芯片供应商)模式主要的特点如下：只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。IDM(Integrated Device Manufacture)模式Foundry(代...
发布时间：2023-01-06
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芯片，半导体，集成电路之间的区别
什么叫芯片芯片，别称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英文：integratedcircuit，IC)。就是指含有集成电路的硅单晶，容积不大，经常是电子计算机或别的电子产品的一部分。芯片(chip)便是半导体元...
发布时间：2023-01-06
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大规模集成电路是什么
集成电路(英语：integrated circuit，缩写作 IC)，或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常...
发布时间：2023-01-06
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数字IC，集成电路，芯片 IP和VIP区别
数字IC验证领域的IP指的是Intellectual Property(IP) core，VIP指的是verificationIntellectual Property(IP) core.
发布时间：2023-01-06
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集成电路封装技术
“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是...
发布时间：2022-09-27
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集成电路与封装介绍
集成电路 2018年，中兴危机深深地刺痛了国人的神经。这次危机暴露出的是我们国家的集成电路产业的落后。其中涉及的芯片技术、国际形势我们暂且不去讨论。我们只讨论所谓的集成电路是何物以及它的分类。 ①什么是...
发布时间：2022-09-18
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集成电路封测行业科普
集成电路封测行业综述 •产业链分析 •行业市场规模 封测行业政策分析 封测行业发展趋势 •先进封测技术将主导集成电路封测市场 •晶圆制程厂商与模组厂商向封测厂商渗透 封测行业投资逻辑 ...
发布时间：2022-09-18
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集成电路产业的芯片设计、芯片制造、封装测试
集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，参看下图： 我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装...
发布时间：2022-09-18