众所周知，集成电路设计中的要运行模式之一Fabless，它是Fabrication(制造)和less(无、无)组合是指无制造业务，只注重设计的集成电路设计的运行模式，也用于指没有芯片制造厂的运行模式IC设计公司常被称为无晶圆厂(晶圆是芯片)\硅集成电路的基础，无晶圆代表无芯片制造)；通常说IC design house(IC设计公司)即为Fabless。

半导体芯片行业有三种运行模式IDM、Fabless和Foundry模式。

主要优势如下：资产轻，初始投资规模小，创业难度小；经营成本低，转型灵活。

主要缺点如下：和IDM与工艺协同优化相比，指标严格的设计难以完成；与Foundry与承担各种市场风险相比，一旦出错，就可能万劫不复。

这类企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。

主要特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片包装、测试等产业链环节于一体；大多数集成电路企业早期采用的模式；目前只有少数企业能维持。

主要优点如下：协同优化设计、制造等环节，有助于充分探索技术潜力；能够率先实验和实施新的半导体技术（如FinFet)。

主要缺点如下：公司规模大，管理成本高；运营成本高，资本回报率低。

主要特点如下:只负责制造、包装或测试的一个环节；不负责芯片设计；它可以同时为许多设计公司提供服务，但受公司之间竞争关系的影响。

主要优点如下：不承担市场调研不准确、产品设计缺陷等决策风险。

主要缺点如下：投资规模大，维护生产线正常运行成本高；需要持续投资以维持工艺水平，一旦落后，就很难追赶。

这类企业主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。

简单来说，产业链主要分为上、中、下游三个环节:

1、IC设计是指集成电路设计。

2.晶圆制造，因为集成电路需要做一个晶片，晶片是从砂石中提取的，中间有拉晶切割工艺，需要熔炼炉。CVD设备、单晶炉和切片机。

3、晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上，把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。

4.封装是封装 测试。目的是将上述集成电路放入保护壳中，防止损坏和腐蚀。应使用切割减薄设备、引线机、键合机、分选试验机等设备。

最后，芯片成品了。

晶圆制造和加工是芯片制造的核心工艺，比以后的密封测试环节难得多。这里的设备投资非常大，可以占所有设备投资的70%以上。 包装和测试的设备投资约为所有设备投资的15%和10%。