集成电路先进制造技术进展与趋势
尽管近年来人们开始尝试探索以碳基材料为代表的新材料、以量子计算为代表的新原理集成电路技术,但以传统硅基场效应晶体管为基础的CMOS电路仍将是集成电路发展的优选方案和主流趋势。为了持续提升集成电路性能和集成...
发布时间:2022-10-06
尽管近年来人们开始尝试探索以碳基材料为代表的新材料、以量子计算为代表的新原理集成电路技术,但以传统硅基场效应晶体管为基础的CMOS电路仍将是集成电路发展的优选方案和主流趋势。为了持续提升集成电路性能和集成...
发布时间:2022-10-06
“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的,也是...
发布时间:2022-09-27
集成电路封测行业综述 •产业链分析 •行业市场规模 封测行业政策分析 封测行业发展趋势 •先进封测技术将主导集成电路封测市场 •晶圆制程厂商与模组厂商向封测厂商渗透 封测行业投资逻辑 ...
发布时间:2022-09-18
集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域,参看下图: 我们逐一进行分析,芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析;芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析;封装...
发布时间:2022-09-18
74系列集成电路前言一、74系列芯片简介二、74系列芯片分类三、常用74系列芯片1、74HC1382、74HC043、74HC2454、74HC5955、更多74系列芯片 什么是74系列集成电路? 74系列集成电路如何使用? 前言 半导体是电子产品...
发布时间:2022-09-17
IBM集成电路贡献: 2015年人类第一颗7nm制程芯片; 2017年人类第一颗5nm制程芯片; 2021年人类第一颗2nm制程芯片。 关键技术: 7nm以上,FinFET结构解决漏电流问题,但是7nm是FinFET结构极限; 7nm以下,...
发布时间:2022-08-15
从2019年到2021年来,集成电路IC设计企业在大量增加,人才需求也在大量增加,就业方面老牌企业在加码抢人,而新兴企业也是携巨额资金入场夺人。 就业的城市也从一线转入二线,在转入三线,范围是越来越广。 其中数字...
发布时间:2022-08-15