Cadence 元器件封装库命名规范
注: 所有单位均为mm,焊盘命名字母均为小写 一、 钻孔类焊盘 1 钻孔焊盘 命名格式为:pad0_70d0_40(s) 说明:pad:焊盘(pad); 0_70:表示的是焊盘外经为0.7mm。 d:表示内径直径; 0_40:...
发布时间:2023-01-02
注: 所有单位均为mm,焊盘命名字母均为小写 一、 钻孔类焊盘 1 钻孔焊盘 命名格式为:pad0_70d0_40(s) 说明:pad:焊盘(pad); 0_70:表示的是焊盘外经为0.7mm。 d:表示内径直径; 0_40:...
发布时间:2023-01-02
1、集成电路(直插) 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如:DIP-16N表示的是体...
发布时间:2022-11-12
*******************************************************************************************耦合器耦合器也叫适配器,是在系统间传递功率的器件,能在微波系统中将一路微波功率按比例分成几路;...
发布时间:2022-11-12
从七种封装类型,看芯片封装发展史 用一句话介绍封装,那肯定是:封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。试想一下,如果芯片没有封装,我们该怎么用?芯片会变得无比脆弱,可能连最基础的电路功能都实现不了。...
发布时间:2022-11-12
一市场上常见款式车载逆变器产品的主要指标输入电压:DC10V~14.5V;输出电压:AC200V~220V±10%;输出频率:50Hz±5%;输出功率:70W~150W;转换效率:大于85%;逆变工作频率:30kHz~50kHz。二常见车载逆变器...
发布时间:2022-11-10
(2)通过实验了解LM386集成功率放大器典型电路的应用。 (3)通过实验了解MC34063组成的电源升压电路的应用。 (3)通过实验了解功率放大电路、电源升压电路的主要技术指标。 课程设计任务和基本要求 设计...
发布时间:2022-11-06
文章目录基于STM32的音乐喷泉Introduction引言1、系统概述1.1、设计任务1.2、设计要求2、 方案设计2.1、芯片选择方案2.2、 系统概述:2.3、系统总体设计思路2.4、各功能模块程序实现原理分析2.4.1.水泵驱动模块2.4.2...
发布时间:2022-11-05
在完成MOS管芯片在制作之后,需要给MOS管芯片加上一个外壳,这就是MOS管封装。该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用,同时还可为芯片提供电气连接和隔离,从而将MOS管器件与其它元件构成完整的电路。...
发布时间:2022-11-03
转载--硬件十万个为什么2017-12-07 22:24 三极管是最重要的电子元器件之一,成功制作世界上第一只半导体三极管的美国物理学家约翰·巴丁(John Bardeen)和他的同事布拉顿(Brattain)并获得了诺贝尔物理学奖。...
发布时间:2022-10-06
电路板设计的一般原则包括:电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。 电路板一般用敷铜层压板制成,板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。...
发布时间:2022-09-12