从七种包装类型来看，芯片包装的发展历史

用一个词来介绍包装，它必须是：包装是通过芯片内部世界和外部电路的桥梁。想象一下，如果芯片没有包装，我们应该如何使用它？芯片将变得非常脆弱，甚至可能无法实现最基本的电路功能。所以芯片包装无疑是非常重要的。

今天的必修课将介绍我们最常用的包装类型，也代表包装的发展过程.

随着集成电路的发展，有几十种类型的包装，不是每一种我们都会使用，

从结构方面可以看出封装的发展：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA →CSP。

第一种：TO（Transisitor Outline）

最早的封装类型，TO代表晶体管外壳，现在很多晶体管还能看到。

晶体管也有贴片的形式，就是这样SOT类型，SOT-23是常用的三极管封装形式。

第二种：DIP（Double In-line Package）

DIP，也就是说，双列直插式包装是我们学习电子接触的第一种包装类型。

为什么说DIP这是我们接触到的第一种包装吗？当我们第一次学习电子产品时，我们会使用面包板，学习51台单片机，通常使用这种包装。这种包装芯片面积大，焊接非常好，适合零基础小白色使用。

但是，DIP虽然包装使用方便，但也有缺点。这种包装芯片在插拔过程中容易损坏，可靠性差，不适合制造高速电路。因此，随着集成电路的发展，DIP封装已逐渐被取代。

第三类：SOP（Small Outline Package）

如果说DIP是最常见的直插式包装，所以SOP它是最常见的贴片包装，在各种集成电路上随处可见。SOP，也就是说，小，基本采用塑料包装。引脚从包装两侧引出L 字形。

SOP菲利浦公司于1968年至1969年成功开发包装技术，并逐步衍生：

SOJ，J型引脚小外形封装

TSOP，小外观封装

VSOP，外形封装很小

SSOP，缩小型SOP

TSSOP，薄的缩小型SOP

SOT，晶体管外形小

SOIC，小外形集成电路

SOP包装的优点：包装芯片周围有许多引脚，包装操作方便，可靠性高，是目前主流的包装方法之一。

第四种：QFP（Quad Flat Package）

QFP，即小型方块平面封装。QFP包装在颗粒周围有针脚，识别相当明显。四侧引脚平包装。表面贴装型包装之一，引脚从四侧引出海鸥翼（L）型。

在QFP在此基础上发展起来的TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装等等。

TQFP是英文“Thin Quad Flat Package缩写，即薄塑封四角平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低印刷电路板空间大小的要求。

PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装芯片引脚之间的距离很小，管脚也很细。这种封装形式一般采用大型或超大型集成电路，引脚数一般在100以上。

TSOP是英文“Thin Small Outline Package缩写，即薄小尺寸封装。TSOP内存包装技术的一个典型特征是在包装芯片周围引脚。TSOP适合用SMT(表面安装)技术在PCB安装布线。TSOP包装形状、寄生参数（输出电压干扰）减少，适用于高频应用，操作方便，可靠性高。

第五种：PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）

PLCC，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，形状为正方形，32脚封装，周围有管脚，形状尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB布线上安装，外形尺寸小，可靠性高。

上面提到的QFP与封装相比，引脚钩在里面，不易变形，但如果拆卸，比较QFP很难包装。

第六种：BGA（Ball Grid Array Package）

芯片集成度不断提高，I/O引脚数量也急剧增加，功耗也随之增加，对集成电路封装的要求也更加严格。为满足发展需要，BGA封装开始应用。

BGA，即球栅阵列包装，BGA与TSOP体积小，散热性和电性能好。BGA封装技术大大提高了每平方英寸的存储容量，BGA在相同的容量下，包装技术的内存产品只有体积TSOP三分之一的封装。另外，传统TSOP与封装方法相比，BGA散热方式更快、更有效。但在焊接上，BGA难度增加了很多倍，普通人焊不到。

第七种：CSP封装

在各种包装中，CSP面积最小，厚度最小，所以是体积最小的包装。各种相同尺寸的包装，CSP输入/输出端数可以做得更多。这种包装经常出现在内存芯片的包装中。

选型及设计原理图PCB包装类型是我们需要考虑的一个重要因素。包装画不正确，芯片焊接不正确，成本增加，时间浪费。因此，提醒您反复确认芯片的包装问题。