Cadence 元器件封装库命名规范
时间：2023-01-02 15:30:00
第一章:焊盘命名规则
注： 所有单位都是mm，焊盘命名字母均为小写
一、 钻孔类焊盘
1 钻孔焊盘
命名格式如下：pad0_70d0_40(s)
说明：pad：焊盘（pad）；
0_70:表示焊盘外经为0.7mm。
d：表示内径直径；
0_40:表示焊盘内经0.4mm；
s：表示方形焊盘-无s表示圆形焊盘
注：内径与外径环宽比例随着内径的增大而增大
引：元件引线孔：引脚直径小于0.8mm当孔径比引脚最大尺寸为0时.2mm；引脚直径(或最大尺寸)大于或等于0.8mm孔径比引脚最大尺寸为0.3mm；厚度大于2mm单板的设计孔径大于引脚的最大尺寸.4mm。
2 过孔焊盘
命名格式如下：via110_60_140
说明：via：表示过孔（via）；
110：表示外径1.1mml；
60：表示孔径0.6mm；
140:表示隔离焊盘1.4mm
3 定位孔焊盘
A：非金属定位孔：
命名格式如下：pad_mtg300
说明： pad_mtg：表示定位孔；
300：表示孔经3mm；
B：金属定位孔(无过孔):
命名格式为：pad_mtg300_600
说明： pad_mtg：表示定位孔；
300：表示孔经3mm；
600:表示外径焊盘6mm；
C：金属定位孔(带过孔):
命名格式如下：pad_mtg300_600v
说明： pad_mtg：表示定位孔；
300：表示孔经3mm；
600:表示外径焊盘6mm；
v：焊盘表示带过孔；
二、表面贴片（SMD）焊盘
1长方形焊盘
命名格式如下：smd_rec0_15x0_1
说明：smd 表示表面贴（Surface mount）焊盘；
rec: 表示长方形（Rectangle）;
0_15：表示width 为0.15mm;
0_1：表示height 为0.1mm。
2 圆形焊盘
命名格式如下：smd_cir0_15
说明：smd 表示表面贴（Surface mount）焊盘；
cir 表示圆型（Circle）焊盘；
0_15.表示焊盘直径为0.15mm。
3 其它形式的焊盘
其照上述焊盘设置其他形式的焊盘。
三、异形焊盘
1、 使用shape用作前缀
Smd_shape_1_92x2_2;
Pad_shape_1_92x2_2;
第2章 封装命名规则
为规范各部件包装的命名方法，使用方便，易于理解，制定以下规则。
注：大写英文字母用于封装命名。
一 表面贴片（SMD）组件封装命名规则
注：英国冠名用于后续数字
1 阻容、 二极管、 电感、 磁珠
在电阻、电容、二极管、电感等常用的简单无源元件中，我们采用的命名格式为：大写字母 尺寸；当然，不同类别之间存在差异。让我们详细介绍一下他们命名的细节。
⑴阻容
例:R0603表示0603封装电阻；
C1210，表示包装为1210的无极容
C1210P，包装为1210的极性电容表示
⑵二极管
D1206，表示封装为1206的二极管；
使用手册提供的特殊二极管命名规则，如：SOD123、D_64、SMA、SMB等。
⑶电感
L4D28，表示直径为φ4，厚度为2.8mm的电感；
若不知其厚度，则只写L4D（由于电 不同包装不同，应该在BOM备注额定电流，φ几等参数)；
市场上还有另一种命名规则，
例：CD43这种标识形式大致意味着直径:4mm,高为:3mm ；
具体包装尺寸对应关系请参考下表(尺寸单位均为)MM）：
⑷磁珠
F0805表示包装为0805的磁珠；
⑸保险丝类
没有封装信息
PS：上述简单元件的命名规则为英国单位，在绘制包装中也需要统一的规则，但在实际使用过程中可能经常使用的公共单位包装。
如下图所示，公制与英制单位的封装对应关系：
2 贴片显示灯
命名规则:属性(显示灯) 封装尺寸
LED_0603
说明:表示0603封装 ,LED显示的贴片灯；
2 贴片按键
命名规则：属性 封装尺寸
K ?
说明：
2 各种 IC 芯片芯片
1常用规则包装的命名
绘制常用规则的芯片包装时，应严格按照其规则进行Datasheet包装中给定的尺寸。
命名格式：
FBGA_56:表示100引脚FBGA封装；
QFN_64: 表示64引脚的QFN封装；
SOP_8: 表示8引脚SOP封装；
SSOP_16:表示16引脚SSOP封装；
SOT_23: 表示3引脚SOT封装；
SOT_25: 表示5引脚SOT封装；
SOT_26: 表示6引脚SOT封装；
TX4_6X6:表示有4个引脚，形状尺寸为6X6mm贴片晶振封装；PS：两个引脚的晶振封装呢？
注：在此命名规则中，只标注引脚的数量，具体使用前需要
便于区分和统一使用SOIC也叫封装SOP封装，同时丢弃“SO-X使用方法；丢弃过去SOT_23_3, SOT_23_5, SOT_23_错误的表达方法。
PS: SOP :引脚中心距50mil
SOIC：SOP的别称
SSOP:引脚中心距小于50mil 的SOP
TSOP：装配高度不到50mil 的SOP
SOW：宽体SOP
SOJ：’J’型脚的SOP
SSOP TSSOP塑封上有一些细微的区别
引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP
SSOP
Pin Count: 8~56L
Body size:150/300/500mil
Package thickness: 2.69 mm
TSSOP
Pin Count: 16~56L
Body size:150/240 mil
Package thickness: 0.90 mm
补充一下： Pin脚间距也不一样
SSOP：0.635mm
TSSOP：0.65MM
2非常不规则封装的命名
若选用的芯片比较特殊，封装与型号对应且唯一，则封装命名格式为：
芯片型号+引脚数；
例1：CC228P-09Y_8
表示：型号为CC228P-09Y，引脚数为8的高压模块封装；
例2：FPC0.5-SMT-40P
表示FPC0.5,mm间距40pin表贴封装
例3：S-10P S-10M-2.54 2*5
表示2.54间距2排5Pin金手指插座
5 直插三极管类
晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其封装命名规则：
外形结构字母和数字表示，由于直插三极管的封装与型号相对应且唯一，故在命名规则上遵循固有行业的规则，下示常用的直插三级管的实物--封装对应图：
二 插件类封装命名
1.插针、插座
SIP4_200/127
表示：间距为2mm/1.27mm的4针单排插针 或座；
DIP16_254/508
表示：间距为2.54mm/5.08mm的8*2双排插针或者插座。
2.直插电阻类
命名格式：AXIAL+焊盘中心间距（英寸）；1英寸=1000mil；
AXIAL0_3 PS：最好在直插电阻类封装上增加功率类型
说明：该焊盘表示直插电阻封装，焊盘中心间距为300mil；
3.直插电容类
⑴有极性电容：命名格式：RB+焊盘中心间距（英寸）；
⑵无极性电容：命名格式：RAD+焊盘中心间距（英寸）；
RB0_2/4 表示极性电容焊盘间距为200mil或400mil；
RAD0_2/5表示无极性电容焊盘间距为200mil或500mil；
4.直插二极管类
命名格式：DIODE+焊盘中心间距（英寸）
DIODE0_3 表示焊盘间距为300mil的直插二极管封装；
5.电位器类
封装命名规则：属性（VR）+焊盘中心间距（英寸）
VR0_3 表示焊盘间距为300mil的电位器封装；
6.晶振类
直插式晶振命名规则：XTAL +引脚数+外形尺寸（MM）
CX4_6X6 表示直插晶振（CX），4引脚，外形尺寸6*6（mm）的封装；
PS：直插表贴晶振不统一
附录：
1 贴片封装封装的一些名词解释
封装名 全称 中文解释
SMD Surface Mount Devices 表面贴装元件
RA Resistor Arrays 排阻
MELF Metal electrode face components 金属电极无引线端面元件
SOT Small outline transistor 小外形晶体管
SOD Small outline diode 小外形二极管
SOIC Small outline Integrated Circuits 小外形集成电路
SSOIC Shrink Small Outline Integrated Circuits 缩小外形集成电路
SOP Small Outline Package Integrated Circuits 小外形封装集成电路
SSOP Shrink Small Outline Package 缩小外形封装集成电路
TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装
TSSOP Thin Shrink Small Outline Package 收缩薄小外形封装
CFP Ceramic Flat Packs 陶瓷扁平封装
SOJ Small outline Integrated Circuits with J Leads “J” 形引脚小外形 集成电路
PQFP Plastic Quad Flat Pack 塑胶方形扁平封装
SQFP Shrink Quad Flat Pack 缩小方形扁平封装
CQFP Ceramic Quad Flat Pack 陶瓷方形扁平封装
PLCC Plastic leaded chip carriers 塑胶封装有引线芯片载体
LCC Leadless ceramic chip carriers 无引线陶瓷芯片载体
DIP Dual-In-Line components 双列引脚元件
PGA Pin Grid Array 插针网格阵列集成电路
BGA Ball Grid Array 球栅阵列集成电路
FBGA Fine-Pitch Ball Grid Array 细间距球栅阵列集成电路
2 各类元器件的表示
元器件 标号
电阻 R
电容 C
电感 L
IC芯片 U
二极管 D
三极管 Q
保险 F
磁珠 FB
继电器 LS
晶体 Y
接插件 J
按键 S
注： 所有单位都是mm，焊盘命名字母均为小写
一、 钻孔类焊盘
1 钻孔焊盘
命名格式如下：pad0_70d0_40(s)
说明：pad：焊盘（pad）；
0_70:表示焊盘外经为0.7mm。
d：表示内径直径；
0_40:表示焊盘内经0.4mm；
s：表示方形焊盘-无s表示圆形焊盘
注：内径与外径环宽比例随着内径的增大而增大
引：元件引线孔：引脚直径小于0.8mm当孔径比引脚最大尺寸为0时.2mm；引脚直径(或最大尺寸)大于或等于0.8mm孔径比引脚最大尺寸为0.3mm；厚度大于2mm单板的设计孔径大于引脚的最大尺寸.4mm。
2 过孔焊盘
命名格式如下：via110_60_140
说明：via：表示过孔（via）；
110：表示外径1.1mml；
60：表示孔径0.6mm；
140:表示隔离焊盘1.4mm
3 定位孔焊盘
A：非金属定位孔：
命名格式如下：pad_mtg300
说明： pad_mtg：表示定位孔；
300：表示孔经3mm；
B：金属定位孔(无过孔):
命名格式为：pad_mtg300_600
说明： pad_mtg：表示定位孔；
300：表示孔经3mm；
600:表示外径焊盘6mm；
C：金属定位孔(带过孔):
命名格式如下：pad_mtg300_600v
说明： pad_mtg：表示定位孔；
300：表示孔经3mm；
600:表示外径焊盘6mm；
v：焊盘表示带过孔；
二、表面贴片（SMD）焊盘
1长方形焊盘
命名格式如下：smd_rec0_15x0_1
说明：smd 表示表面贴（Surface mount）焊盘；
rec: 表示长方形（Rectangle）;
0_15：表示width 为0.15mm;
0_1：表示height 为0.1mm。
2 圆形焊盘
命名格式如下：smd_cir0_15
说明：smd 表示表面贴（Surface mount）焊盘；
cir 表示圆型（Circle）焊盘；
0_15.表示焊盘直径为0.15mm。
3 其它形式的焊盘
其照上述焊盘设置其他形式的焊盘。
三、异形焊盘
1、 使用shape用作前缀
Smd_shape_1_92x2_2;
Pad_shape_1_92x2_2;
第2章 封装命名规则
为规范各部件包装的命名方法，使用方便，易于理解，制定以下规则。
注：大写英文字母用于封装命名。
一 表面贴片（SMD）组件封装命名规则
注：英国冠名用于后续数字
1 阻容、 二极管、 电感、 磁珠
在电阻、电容、二极管、电感等常用的简单无源元件中，我们采用的命名格式为：大写字母 尺寸；当然，不同类别之间存在差异。让我们详细介绍一下他们命名的细节。
⑴阻容
例:R0603表示0603封装电阻；
C1210，表示包装为1210的无极容
C1210P，包装为1210的极性电容表示
⑵二极管
D1206，表示封装为1206的二极管；
使用手册提供的特殊二极管命名规则，如：SOD123、D_64、SMA、SMB等。
⑶电感
L4D28，表示直径为φ4，厚度为2.8mm的电感；
若不知其厚度，则只写L4D（由于电 不同包装不同，应该在BOM备注额定电流，φ几等参数)；
市场上还有另一种命名规则，
例：CD43这种标识形式大致意味着直径:4mm,高为:3mm ；
具体包装尺寸对应关系请参考下表(尺寸单位均为)MM）：
⑷磁珠
F0805表示包装为0805的磁珠；
⑸保险丝类
没有封装信息
PS：上述简单元件的命名规则为英国单位，在绘制包装中也需要统一的规则，但在实际使用过程中可能经常使用的公共单位包装。
如下图所示，公制与英制单位的封装对应关系：
2 贴片显示灯
命名规则:属性(显示灯) 封装尺寸
LED_0603
说明:表示0603封装 ,LED显示的贴片灯；
2 贴片按键
命名规则：属性 封装尺寸
K ?
说明：
2 各种 IC 芯片芯片
1常用规则包装的命名
绘制常用规则的芯片包装时，应严格按照其规则进行Datasheet包装中给定的尺寸。
命名格式：
FBGA_56:表示100引脚FBGA封装；
QFN_64: 表示64引脚的QFN封装；
SOP_8: 表示8引脚SOP封装；
SSOP_16:表示16引脚SSOP封装；
SOT_23: 表示3引脚SOT封装；
SOT_25: 表示5引脚SOT封装；
SOT_26: 表示6引脚SOT封装；
TX4_6X6:表示有4个引脚，形状尺寸为6X6mm贴片晶振封装；PS：两个引脚的晶振封装呢？
注：在此命名规则中，只标注引脚的数量，具体使用前需要
便于区分和统一使用SOIC也叫封装SOP封装，同时丢弃“SO-X使用方法；丢弃过去SOT_23_3, SOT_23_5, SOT_23_错误的表达方法。
PS: SOP :引脚中心距50mil
SOIC：SOP的别称
SSOP:引脚中心距小于50mil 的SOP
TSOP：装配高度不到50mil 的SOP
SOW：宽体SOP
SOJ：’J’型脚的SOP
SSOP TSSOP塑封上有一些细微的区别
引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP
SSOP
Pin Count: 8~56L
Body size:150/300/500mil
Package thickness: 2.69 mm
TSSOP
Pin Count: 16~56L
Body size:150/240 mil
Package thickness: 0.90 mm
补充一下： Pin脚间距也不一样
SSOP：0.635mm
TSSOP：0.65MM
2非常不规则封装的命名
若选用的芯片比较特殊，封装与型号对应且唯一，则封装命名格式为：
芯片型号+引脚数；
例1：CC228P-09Y_8
表示：型号为CC228P-09Y，引脚数为8的高压模块封装；
例2：FPC0.5-SMT-40P
表示FPC0.5,mm间距40pin表贴封装
例3：S-10P S-10M-2.54 2*5
表示2.54间距2排5Pin金手指插座
5 直插三极管类
晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其封装命名规则：
外形结构字母和数字表示，由于直插三极管的封装与型号相对应且唯一，故在命名规则上遵循固有行业的规则，下示常用的直插三级管的实物--封装对应图：
二 插件类封装命名
1.插针、插座
SIP4_200/127
表示：间距为2mm/1.27mm的4针单排插针 或座；
DIP16_254/508
表示：间距为2.54mm/5.08mm的8*2双排插针或者插座。
2.直插电阻类
命名格式：AXIAL+焊盘中心间距（英寸）；1英寸=1000mil；
AXIAL0_3 PS：最好在直插电阻类封装上增加功率类型
说明：该焊盘表示直插电阻封装，焊盘中心间距为300mil；
3.直插电容类
⑴有极性电容：命名格式：RB+焊盘中心间距（英寸）；
⑵无极性电容：命名格式：RAD+焊盘中心间距（英寸）；
RB0_2/4 表示极性电容焊盘间距为200mil或400mil；
RAD0_2/5表示无极性电容焊盘间距为200mil或500mil；
4.直插二极管类
命名格式：DIODE+焊盘中心间距（英寸）
DIODE0_3 表示焊盘间距为300mil的直插二极管封装；
5.电位器类
封装命名规则：属性（VR）+焊盘中心间距（英寸）
VR0_3 表示焊盘间距为300mil的电位器封装；
6.晶振类
直插式晶振命名规则：XTAL +引脚数+外形尺寸（MM）
CX4_6X6 表示直插晶振（CX），4引脚，外形尺寸6*6（mm）的封装；
PS：直插表贴晶振不统一
附录：
1 贴片封装封装的一些名词解释
封装名 全称 中文解释
SMD Surface Mount Devices 表面贴装元件
RA Resistor Arrays 排阻
MELF Metal electrode face components 金属电极无引线端面元件
SOT Small outline transistor 小外形晶体管
SOD Small outline diode 小外形二极管
SOIC Small outline Integrated Circuits 小外形集成电路
SSOIC Shrink Small Outline Integrated Circuits 缩小外形集成电路
SOP Small Outline Package Integrated Circuits 小外形封装集成电路
SSOP Shrink Small Outline Package 缩小外形封装集成电路
TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装
TSSOP Thin Shrink Small Outline Package 收缩薄小外形封装
CFP Ceramic Flat Packs 陶瓷扁平封装
SOJ Small outline Integrated Circuits with J Leads “J” 形引脚小外形 集成电路
PQFP Plastic Quad Flat Pack 塑胶方形扁平封装
SQFP Shrink Quad Flat Pack 缩小方形扁平封装
CQFP Ceramic Quad Flat Pack 陶瓷方形扁平封装
PLCC Plastic leaded chip carriers 塑胶封装有引线芯片载体
LCC Leadless ceramic chip carriers 无引线陶瓷芯片载体
DIP Dual-In-Line components 双列引脚元件
PGA Pin Grid Array 插针网格阵列集成电路
BGA Ball Grid Array 球栅阵列集成电路
FBGA Fine-Pitch Ball Grid Array 细间距球栅阵列集成电路
2 各类元器件的表示
元器件 标号
电阻 R
电容 C
电感 L
IC芯片 U
二极管 D
三极管 Q
保险 F
磁珠 FB
继电器 LS
晶体 Y
接插件 J
按键 S
