PCB布局技巧大汇总-提高PCB抗电磁干扰能力
PCB布局技巧大汇总 ... PCB又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board)，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。...
发布时间：2022-08-24
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STC51-l2C总线
1I2C总线概述 1.1I2C总线介绍 l2C总线(InterICBus)由PHILIPS公司推出，是近年来微电子通信控制领域广泛采用的一种新型总线标准，它是同步通信的一种特殊形式，具有接口线少、控制简单、器件封装形式小、通信速率较...
发布时间：2022-08-24
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allegro 04_D 直插分立元件封装制作流程
本文档将以1/4W的M型直插电阻为例来进行说明。 通孔焊盘设计: 尺寸计算:(英制) 设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对应的通孔焊盘的各尺寸如下： 钻孔直径DRILL_SIZE= PHYSICAL_PIN_SIZE+12 mil，...
发布时间：2022-08-24
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Cadence Allegro元件封装制作流程
（本文为转载，原文出处不详） 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择...
发布时间：2022-08-24
集成电路技术与产业发展
一、集成电路的发明与技术进步 1.1 集成电路与集成电路产业，Integrated Circuit（IC） 1.1.1 集成电路的概念 1.1.2 集成电路的发明 1.1.3摩尔定律 1.1.4 集成电路经营模式 ...1.1.5 集成电路工艺的进步 ...
发布时间：2022-08-16