电子元件-发光二极管
摘要:发光二极管简称为LED(Light Emitting Diode)。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯,或者...
发布时间:2022-09-13
摘要:发光二极管简称为LED(Light Emitting Diode)。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯,或者...
发布时间:2022-09-13
在所有其他参数相同的情况下,对于电子应用,宽带隙(WBG)半导体优于窄带半导体(如硅),因为导带和价带之间的大能量分离允许这些器件在高温和较高电压下工作。例如,与行业巨头硅1.1eV的相对窄带隙相比,氮化镓(GaN)...
发布时间:2022-08-20
编者注:本文转载自天孚通信,非常详细的介绍了热设计的一些基础知识。对于关注高速信号和电源完整性的工程师而言,本文非常值得学习。99%的工程师忽略的问题:思考热与EMI损坏的设计考量目前5G已经成为全球关注的一...
发布时间:2022-08-18
一、集成电路的发明与技术进步 1.1 集成电路与集成电路产业,Integrated Circuit(IC) 1.1.1 集成电路的概念 1.1.2 集成电路的发明 1.1.3摩尔定律 1.1.4 集成电路经营模式 ...1.1.5 集成电路工艺的进步 ...
发布时间:2022-08-16
麦姆斯咨询介绍,芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小,嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。 根据Yole的报告,日月光(ASE)、奥特斯(AT&S)、通用电气(GE)、神钢电机(Shinko)、太阳诱电(Taiyo ...
发布时间:2022-08-15
模块化结构提高了产品的密集性、安全性和可靠性,同时也可降低装置的生产成本,缩短新产品进入市场的周期,提高企业的市场竞争力。由于电路的联线已在模块内部完成,因此,缩短了元器件之间的连线,可实现优化布线和...
发布时间:2022-08-15
特征 ·国际标准包装 ·成型环氧树脂符合La4V-0可燃性分类 ·SOT-227B miniBLOC采用氮化铝隔离 ·低Rac HDMOSu流程 ·额定的非约束感应开关(UIS) ·F内在整流器 应用 ·DC-DC转换器 ·同步整流 ·电池充电器 ·...
发布时间:2022-08-15
第三代半导体主要是指氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等宽禁带半导体,它们通常都具有高击穿电场、高热导率、高迁移率、高饱和电子速度、高电子密度、可承受大功率等特点。 但是,很多人容易被“第三代”...
发布时间:2022-08-15
氧化铝白板主要用在LED和贴片电阻,同时也用在DBC陶瓷基板。氮化铝白板,主要用在DBC陶瓷基板和AMB陶瓷基板,以及光通讯、航空、激光、医疗等领域。氮化硅白板,主要用在AMB陶瓷基板等。 目前全球陶瓷基板白板,核心...
发布时间:2022-08-15
氧化铝白板主要用在LED和贴片电阻,同时也用在DBC陶瓷基板。氮化铝白板,主要用在DBC陶瓷基板和AMB陶瓷基板,以及光通讯、航空、激光、医疗等领域。氮化硅白板,主要用在AMB陶瓷基板等。 目前全球陶瓷基板白板,核心...
发布时间:2022-08-15