2021-2027全球与中国高导热陶瓷绝缘基板市场现状及未来发展趋势
氧化铝白板主要用在LED和贴片电阻,同时也用在DBC陶瓷基板。氮化铝白板,主要用在DBC陶瓷基板和AMB陶瓷基板,以及光通讯、航空、激光、医疗等领域。氮化硅白板,主要用在AMB陶瓷基板等。 目前全球陶瓷基板白板,核心...
发布时间:2022-08-15
氧化铝白板主要用在LED和贴片电阻,同时也用在DBC陶瓷基板。氮化铝白板,主要用在DBC陶瓷基板和AMB陶瓷基板,以及光通讯、航空、激光、医疗等领域。氮化硅白板,主要用在AMB陶瓷基板等。 目前全球陶瓷基板白板,核心...
发布时间:2022-08-15
中国第三代半导体行业应用动态与十四五发展格局展望报告2022版 HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS-- 【修订日期】:2021年11月 【搜索鸿晟信合研究院查看官网更多内容!】 第一章 第三代半导体相关...
发布时间:2022-08-15
氮化铝陶瓷基片,热导率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。本文研究氮化铝陶瓷基板白板,常规尺寸主要是4.5*4.5、4.75*4.75、5.0*5.0...
发布时间:2022-08-15
第三代半导体以氮化镓、氮化铝、氮化铟这些三族氮化物为例,这些氮化物半导体可以制作蓝光LED、绿光LED,最终可以通过组合的方式实现白光LED。现在不少手机屏幕,显示器的背部光源用的就是LED。
发布时间:2022-08-14
据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2021年全球陶瓷基板收入大约409.7百万美元,预计2028年达到657.3百万美元,2022至2028期间,年复合增长率CAGR为 %。同时2020年全球陶瓷基板销量大约 ,预计2028年将...
发布时间:2022-08-14
禁带宽度,意思是当硅的电子需要逃离共价键时需1.12EV的能量,而浅显意见,氮化镓的电子逃逸所需能量就需要3.42VE。所以才有第三列,击穿电场强度,氮化镓的击穿电压值是纯净硅的11倍 电子迁移率:由表格可以看出...
发布时间:2022-08-14
然而,对于短于350纳米的波长,紫外发光二极管的功率转换效率低于10%,强烈限制了它们的广泛使用。限制功率转换效率的主要因素之一是光提取效率,这可以通过薄膜倒装芯片(TFFC)设计来改进。 用于衬底去除的AlGaN热...
发布时间:2022-08-14
第一个将氮化镓引入消费充电领域的品牌,加入氮化镓的充电器,相比于传统同样大功率充电器来说体积要小很多。随着氮化镓充电器越来越受消费者的欢迎,现在越来越多的厂商都开始进入到氮化镓充电器市场,毕竟看到有...
发布时间:2022-08-14
CIME2022第十届深圳国际导热散热材料及设备展览会 2022年8月23-25日 深圳国际会展中心(新馆) 5G时代 预见未来
发布时间:2022-08-12