备注：此文章来源于MPS官方出品。
在典型的或电熔丝应用中，选择 时需非常小心，要确保在软启动（SS）开启时 MOSFET 不会超过器件的安全工作区（）。即使了多个 MOSFET，软启动也会引起大量热应力。
通常，当在热插拔和电熔丝应用中使用分立式 MOSFET 时，会假设只有一个 MOSFET 会传导整个软启动。这是由于每个 MOSFET 的存在多样性。因此，即使并联了多个 MOSFET，所有的功率损耗也只会发生在一个器件里。那么就需要加大 MOSFET 的额定值和尺寸，从而也会增加的使用面积。对于典型热插拔/电熔丝应用，需要精密的电流和来提供软启动时序、过温保护和（OCP）。
MPS MP5921 通过采用简洁可堆叠的构建块，提供了革新性的热插拔/电熔丝应用解决方案。MP5921 内置 MOSFET、电流采样、温度感应、软启动斜坡控制和先进的保护功能。先进的单片工艺的使用让热插拔和电熔丝解决方案更加人性化 (图 1)。
图 1: 热插拔/电熔丝应用部件
MP5921 通过采用卓越的单片工艺，在软启动过程中能有效地监控和驱动内部 MOSFET，以确保 MOSFET 在其安全工作区内工作。它还能确保电流精确地流经内部 MOSFET。
因为能够监控流经内部 MOSFET 的电流，并联的多个 MP5921 器件可在软启动条件下有效平衡流经每个器件的电流。这可确保每个器件均等地承载软启动电流，并且没有一个器件承载所有的软启动。由于并联器件之间的软启动电流得到了平衡，因此极大地降低了 MOSFET 超出其安全工作区的风险，并且热能可以更均匀地分布在PCB上。
