COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
便宜，方便
电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；
采用热沉工艺技术，保证LED具有业界的热维持率（95%）。
便于产品的二次光学配套，提高照明质量。；
高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。
安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。
COB板上芯片（ChipOnBoard，COB）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
大功率cob光源的优缺点 优点：与分立LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，我们完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB光源模块主流产品，以便大规模生产。
缺点：COB的LED在制造中要求使用更多的材料，例如荧光粉和硅胶，在成本上并没有优势。另外COB的LED串并方式在出厂时都已经固定，不如单粒的大功率LED那样可以自由搭配数量和颜色，调整色温和电气参数。
LED平面光源（COB平面光源）节能环保，多芯集成封装在铝基板或陶瓷基板上。其热阻低，散热效果良好、成本低、安装简单方便、光线均匀柔和无光斑等优越的性能，受到家居和商业装饰照明的青睐。
主要应用在服装射灯、柜台照射、珠宝照射、医用仪器照明、家居装饰照明等对光源要求柔和的，享受性光源的照明。LED侧光源模组、LED注塑模组、LED背光源模组、LED防水模组、LED不防模组和LED模组。
应用场地：商场、室内、服装、橱柜、客厅、过道、酒店、卧室、厨房等。
应用灯具：T5/T8/T10日光管、球泡灯、筒灯、壁灯、吸顶灯、Par灯、天花灯、阅读灯、射灯、珠宝灯、植物灯、台灯等。
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