检验目的：验证SMT生产之产品，焊点强度可靠性。
检验方法与流程：
1. 焊点外观检验
（1） 使用工具：X-Ray，3-D显微镜
（2） 主要检查，X-Ray主要检查Solder Balls solder joint形状，BGA, LGA, QFN等零件短 路，位移，Void大小等；3-D显微镜主要检查引脚外漏零件焊点外观，吃锡角度等，以及BGA零件外围锡球吃锡外观，锡裂，赃物等
（3） 检验频率： X-Ray：针对BGA，LGA产品 每1K，检验1pannel 已经导入 3-D显微镜：针对BGA，LGA首件检测四边与中心5颗颗粒外观。针对不良品分析时使用
（4） 检验标准： Void大小的允收标准
IPC610D 规范：
1、气泡体积≤锡球体积25%为可接受气泡允收标准：
2、气泡体积≥锡球体积25%为不可接受
Solder Balls位移判定标准：
1：锡球偏移PAD≤25%为可接受级
2：锡球偏移PAD≥25%为不可接受级
Solder Balls短路判定标准：所有短路连锡均不能接受
2. 焊点强度检验
（1） 使用工具：推拉力机与夹具
（2） 主要检查：//电感/SOP，QFP等原件推拉力测量 检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验；不良分析时
（3） 检验标准： 目前业界暂无检验标准和经验值，除客户单独提出要求。
3. Dye test染色检验
（1） 使用工具：染色剂，真空泵，烤箱，3-D显微镜
（2） 主要检查：BGA零件各锡球吃锡是否完好，是否有锡裂现象
（3） 检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验；不良分析时
（4） 检验标准：
在未做过任何Reliability 实验之PCBA不允许有Crack（颜色显示）。
经过Reliability 实验之PCBA Crack出现在焊点端层面≤25%为可接受。
4. 切片检验
（1） 使用工具：研磨机，封胶材料，砂纸，抛光粉
（2） 主要检查：Cross-section 观察焊点的金相结构，以及IMC成形，焊点的结晶情况。
（3） 检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验；不良分析时
（4） 检验标准：
切片Solder Ball，QFP，SOP样品检验：
1：锡球偏移PAD≤25%为可接受级
2：锡球偏移PAD≥25%为不可接受级
3：焊点端短路和空焊均拒收。
4：Crack不允许
5. 微观结构与元素分析
（1） 使用工具：SEM电子显微镜&EDX
（2） 主要检查：焊点的微观结构，IMC厚度测量，以及表面元素结构分析
（3） 检验频率：新产品/新原件/新锡膏导入时检验，不良分析时
（4） 检验标准： Solder Joint IMC厚度检验：
PCB PAD端：2-5um , Component Substrate 1-3um
EDX判定：通常Solder Ball和元素成分为：Sn/Ag/Cu 96.5%/3.0/0.5 其中C，O原子比在10%为正常。 IMC 层的元素成分P的含量约为9-11%为正常。
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