Microchip推出低成本 PolarFire® SoC Discovery工具包 帮助更多嵌入式系统工程师轻松采用RISC-V®和FPGA设计
这款较低成本的开发平台可帮助学生、初学者和经验丰富的设计人员采用新兴技术
发布时间:2024-02-21
这款较低成本的开发平台可帮助学生、初学者和经验丰富的设计人员采用新兴技术
发布时间:2024-02-21
2024年2月21日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出专门的新能源资源中心,通过丰富的内容、产品和解决方案,为工程师提供有助于解决当今设计挑战的关键信息。读者可从该资源中心探索可再生能源的创新用途,发现商用和工业用电动车的优势和挑战,了解储能系统如何成为可再生能源转型的关键。
发布时间:2024-02-21
科学家将使用由 NVIDIA Grace Hopper 超级芯片加速的 NVIDIA CUDA Quantum 平台运行最先进的量子计算模拟
发布时间:2024-02-21
凭借丰富的行业经验,张思华(Fredy Cheung)先生将带领Pure Storage增长最快的区域之一,以现代化创新技术赋能客户
发布时间:2024-02-21
Feb. 21, 2024 ---- 美国零售商沃尔玛(Walmart)于美国时间2月20宣布,以23亿美元的价格收购智慧电视品牌Vizio,以加速其广告业务Walmart Connect的成长。TrendForce集邦咨询表示,沃尔玛于2021年开始新增线上、线下零售媒体广告业务「Walmart Connect」,业绩每年均呈现双位数成长。
发布时间:2024-02-21
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)首批 3GPP Rel-16 5G NR 单个和多个预编码矩阵指示符(PMI)测试用例获得批准,可以用于测试频分双工(FDD)和时分双工(TDD)频段上运行的 16/32 通道发射机。这批测试用例是在一月份于西班牙马拉加由是德科技主办的全球认证论坛(GCF)一致性协议工作组(CAG)第77次会议上通过验证,主要用于是德科技5G 网络仿真一致性测试平台(TP168)。
发布时间:2024-02-21
2024年1月18日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Taoglas的柔性TFX隐形天线 (Invisible Antenna™)。该系列是一种透明天线,可用来替代移动、公共基础设施、医疗设备、交通运输和新兴物联网应用中使用的蜂窝、Wi-Fi® 和GNSS薄型不透明天线。
发布时间:2024-02-21
COSEL株式会社(6905:东京)宣布推出可靠性更高的工业用PDA系列AC/DC电源。PDA系列采用元件数量较少的准谐振拓扑结构,提高了可靠性,在保持高质量标准的同时实现了高性价比。 PDA系列在外形、装配和功能上完全向下兼容PBA系列,后者在为全球众多应用供电二十年后即将退出历史舞台。 首批推出的型号包括PDA15F(15W)、PDA30F(30W)和PDA50F(50W),其他型号也将陆续上市。 PDA系列适用范围广,可在-20~+70℃的宽温度范围内工作。该电源已通过UL/EN62368-1认证。
发布时间:2024-02-21
今日,OPPO创始人兼首席执行官陈明永发表开年致全体员工的一封信。信中表示:2024年是AI手机元年,AI手机时代将成为继功能机、智能手机之后,手机行业的第三阶段。OPPO成立AI中心,加速资源向AI的集中,为推动AI快速向前发展做好了充分准备。
发布时间:2024-02-21
TDK株式会社(TSE:6762)凭借其在企业可持续发展方面的突出表现获得了全球环境非营利组织CDP的认可并在水资源安全方面的“A级名单”中占有了一席之地。这是TDK连续第四年在该类别中被CDP评选为“A级名单企业”,也表明了TDK对可持续发展的持续重视。
发布时间:2024-02-21
2024年2月19日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Qorvo的QPG6105DK Matter™和蓝牙开发套件。借助QPG6105DK 开发套件,开发人员能够快速、轻松地将物联网 (IoT) 设备推向市场。该IoT开发套件是Matter和低能耗产品开发人员构建智能家居传感器和执行器、智能照明、恒温器和其他联网终端设备的理想之选。
发布时间:2024-02-21
【2024年2月19日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)旗下公司Imagimob对其Imagimob Studio做出更新。用户现在可以将他们的机器学习(ML)建模流程可视化,并利用各种先进功能更加高效、快速地开发适用于边缘设备的模型。Imagimob边缘设备AI/ML开发平台的最新版本对用户体验进行了一次重要升级。全新的Graph UX界面不仅将为ML建模流程带来更大的便捷性和清晰度,还将提供各种先进的新功能,例如内置数据采集、适用于英飞凌半导体硬件的实时模型评估等。
发布时间:2024-02-21
使用经认证的安全产品进行设计,可帮助一级供应商和原始设备制造商,实现合规的网络安全风险管理
发布时间:2024-02-21
工业4.0的关键在于从工厂车间边缘收集数据,为工厂控制器提供有价值的洞察,帮助工厂做出更明智或“更智慧”的决策。此外还让制造商能够快速轻松地定制产品,而无需为重新配置制造流程付出大量成本。这就打开了“单件小批量生产”制造流程的大门,有助于减少浪费,让工厂生产更加可持续。IO-Link在实现工业4.0方面扮演着重要角色,不仅适用于新工厂,而且还能轻松升级现有老旧设施。近年来,IO-Link节点的数量呈指数级增长,预计这种增长趋势将持续发展。这篇博文探讨IO-Link为追求智能化流程的制造商带来的三大关键优势。下方的图1显示了IO-Link的增长率。
发布时间:2024-02-21
应用材料公司实现营收67.1亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为47.8%,营业利润为19.7亿美元,占净销售额的29.3%,每股盈余(EPS)为2.41美元。
发布时间:2024-02-21
作为 AI 手机引领者,OPPO 将 AI 注入全新软件版本,让下一代 AI 体验走进千家万户。备受好评的小布AI 消除、全球首个小布AI 通话摘要、全球首个基于端侧大模型的 AI 超清合影,以及更加智慧和全能的新小布等上百项相当科幻的 AI 功能,都将在2024年春节期间通过系统更新推送至上千万台 OPPO 手机,让全国用户提前感受未来的 AI 生活。
发布时间:2024-02-09
全新高功率密度传感器能够降低能量损耗,同时改进SiC和GaN技术的效率和可靠性
发布时间:2024-02-07
搭载高电流额定值和坚固的金属条组件,Bourns® AEC-Q200 合规的 Jumper 可让设计师在 PCB 上连接分离的点。
发布时间:2024-02-07
2024财年展望:假设欧元兑美元汇率为1:1.10 (之前为1:1.05), 英飞凌目前预计营收约为160亿欧元(±5亿欧元),如果营收为预测区间的中点,则利润率将在20%至25%, 调整后毛利率将在40%至45%。投资额现已减少到约29亿欧元。考虑到对前道厂房的投资以及收购氮化镓系统公司(GaN Systems)等因素,调整后的自由现金流约为18亿欧元,所报自由现金流约为2亿欧元。预计已动用资本回报率(RoCE)约为11%。
发布时间:2024-02-07
结合 Prophesee 超低功耗、低延迟的事件视觉传感器,该款突破性的视线跟踪系统将助力带来直观、无缝流畅的新用户体验
发布时间:2024-02-06
【2024年2月5日,德国慕尼黑讯】秉承为智能设备上市提供更佳、更快方法的使命,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)旗下的边缘人工智能公司Imagimob推出IMAGIMOB Ready Models。这套完整的机器学习(ML)解决方案可确保为边缘智能设备提供稳健、高性能和可量产的AI应用方案。Ready Models可快速部署到PSoC™ 6 等现有微控制器(MCU)这类半导体硬件上,而用户无需投入模型开发所需的成本、时间和专业知识。
发布时间:2024-02-06
Softing工业将ARM 32位兼容性集成到了edgeConnector产品中,以满足用户对ARM处理器的边缘设备日益增长的使用需求。
发布时间:2024-02-06
EA在全球能源转型领域为工程师提供的测试和测量产品将与福迪威旗下泰克公司互补,进一步增强泰克的创新产品和服务组合。
发布时间:2024-02-06
Feb. 6, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询最新研究显示,2023全年监视器(Monitor)出货量年减7.3%,仅达1.25亿台,低于疫情前水平。展望2024年,由于2023年出货基期已低,加上2024年经济有缓步复苏的可能,以及正常PC更换周期为4~5年,故疫情间购买的部分PC有机会于2024下半年至2025年间换机,进一步推动2024年全球监视器出货量年增2%,约1.28亿台。
发布时间:2024-02-06
2024年2月5日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货TDK InvenSense的IIM-20670 MotionTracking® MEMS器件。IIM-20670是一款坚固耐用的SmartIndustrial™ 6轴惯性测量单元 (IMU),适用于倾斜和稳定应用。该器件支持需要极高温度稳定性和极强抗振性的工业应用。IIM-20670是工业自动化、5G平台、机器人以及工业和农业无人机的理想选择。
发布时间:2024-02-05
Holtek新推出触控Flash MCU具NFC读写器功能产品BS65F2042,具备充足的系统资源,使用I²C通信控制减少与主控MCU的接线数量,并且提供侦测时序调控功能,解决触控按键与NFC干扰问题。适合智能门锁、门禁应用、智能家电、玩具等应用产品。
发布时间:2024-02-05
Holtek新推出HT32F67575 Arm® Cortex®双内核(M33 & M0+)低功耗蓝牙MCU,通过蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG) BT5.3认证,具备超低功耗的接收器,在1Mbps的数据传输率下功耗仅4.0mA,接收灵敏度达-96dBm;在+0dBm的发射功率下功耗仅3.8mA,支持最高+10dBm的发射功率。非常适合于运动、健身、健康监测等穿戴式/手持装置应用。
发布时间:2024-02-05
Feb. 5 2024 ---- 2024年市场持续聚焦AI议题,供应商也陆续推出AI高端芯片,随着运算速度的提升,TrendForce集邦咨询表示,2024年DRAM及NAND Flash在各类AI延伸应用,如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长,又以服务器领域成长幅度最高,Server DRAM单机平均容量预估年增17.3%;Enterprise SSD则预估年增13.2%。
发布时间:2024-02-05
随着电气化程度的加快,氢将作为能源转型的关键因素发挥重要作用。这将涉及从能源的长期储存到所有化石燃料的分子置换等各个方面。遗憾的是,德国没有足够的空间通过本国生产来满足未来的全部需求。目前的假设是,进口量将在60%到70%之间。
发布时间:2024-02-05
【2024年2月2日,德国慕尼黑和日本东京讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,与本田技研工业株式会社(简称“本田”,下同)签署谅解备忘录(MoU),建立战略合作伙伴关系。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴,助其推进未来的产品和技术路线蓝图。双方还同意就供应稳定性持续展开讨论,鼓励和促进相互之间的专业知识交流,并在加快新技术上市的项目上开展合作。
发布时间:2024-02-04
Holtek针对TWS耳机充电盒推出HT45F2440高整合型Flash MCU。耐压24V与最大1A的线性充电管理可保护充电盒在异常USB-C电压连接时不损坏,于正常电压时缩短充电时间,内建5µA低功耗同步升压器可持续供电给耳机,延长TWS耳机使用时间。
发布时间:2024-02-04
Holtek新推出整合双通道感烟侦测AFE与IR LED驱动专用Flash MCU BA45F25250/BA45F25260,相较于之前推出的BA45F5250/5260,除引脚兼容并可支持蓝光LED发射及增加LXT计算传感器使用年限,适用于感烟侦测报警器产品应用。
发布时间:2024-02-04
Holtek持续扩增电池充电器MCU系列,推出资源丰富的 HT45F5Q-6 Flash MCU,封装引脚兼容 HT45F5Q-5,提升工作频率至20MHz,扩充ROM/RAM/EEPROM等资源,搭配充电器量产工装治具,同时提升量产速度,也降低生产在线所需人力,适用于电动车/电动工具等锂电池/铅酸电池充电器。
发布时间:2024-02-04
2月1日,格创东智与菲尼克斯中国正式签署战略合作协议,双方将聚焦软硬融合的工业智能战略,围绕工业现场自动化产品与数字化技术研发、工业智能创新解决方案打造等展开紧密合作,赋能工业数字化转型变革。菲尼克斯中国CEO顾建党、副总裁彭晓伟、杨斌,格创东智CEO何军、平台教育事业部总经理任学良等双方代表出席签约仪式。
发布时间:2024-02-04
“日日新SenseNova 4.0”拥有更全⾯的知识覆盖、更可靠的推理能⼒,更优越的长⽂本理解力及更稳定的数字推理能⼒和更强的代码⽣成能⼒,并⽀持跨模态交互。日日新·商量大语言模型-通用版本(SenseChat V4),支持128K语境窗口长度,综合整体评测成绩水平比肩 GPT 4,相较GPT 3.5已经实现全⾯超越。
发布时间:2024-02-02
● 热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物理场仿真;● 融合FEM和CFD引擎,应对各种热完整性挑战——从芯片到封装,从电路板到完整的电子系统;● Celsius Studio采用大规模并行架构,与之前的解决方案相比,性能快10倍;● Celsius Studio与Cadence 芯片、封装、PCB和微波设计平台无缝集成,支持设计同步热分析和最终签核。
发布时间:2024-02-02
● 颠覆性的专用软硬件加速平台;利用GPU和CPU计算以及专有软件算法,提高准确度、速度和规模的同时,带来高达100倍的设计效率提升;● 与传统HPC相比,支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高20倍;● 将数字孪生、人工智能和HPC技术相结合,为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案;● 利用创新的生成式人工智能技术,进一步加速设计和分析探索,获得卓越的设计洞见,提供更好的系统解决方案;● 支持在云端或本地进行CFD多物理场分析,以满足客户的业务需求。
发布时间:2024-02-02
Feb. 2, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示,1月全球锂电池市场仍低迷,电池厂商库存仍待去化,生产稼动率处低档徘徊,各类动力电芯产品均价(以下均以人民币计)跌势未止。其中,跌幅最大的为车用软包三元动力电芯,月跌幅7.3%,至0.51元/Wh,预计2月均价仍将下行。
发布时间:2024-02-02
Holtek Touch A/D Flash MCU系列新增BS84D20CA成员,延续优良抗干扰特性,扩充丰富的系统资源,提供8×8 LED controller及最多46个I/O,适合触控键多且功能复杂的应用产品,如:气炸锅、空气清净机、厨房家电、咖啡机等。
发布时间:2024-02-02
Holtek A/D Flash LCD MCU新增系列成员HT67F2362A与HT67F2372A,分别为HT67F2362及HT67F2372的延伸产品,特点为新增C-type LCD驱动使得低压时可维持显示效果,以及增加Timer Module具有捕捉输入功能。全系列产品提供IEC/UL 60730验证所需的软件库,方便客户产品进行IEC/UL 60730认证。内置硬件CRC协助MCU ROM自我测试功能,可节省检测时间及MCU资源。内建LCD及LED 驱动电路,非常适合应用于具备LED/LCD显示的家电及车用产品,例如:水表、燃气表、热能表、电动车仪表、健身车仪表、各类家电、健康/测量相关产品。
发布时间:2024-02-02
Holtek针对电磁炉应用领域,新推出HT45F0006/HT45F0036电磁炉Flash MCU。HT45F0006/HT45F0036提供电磁炉所需的硬件保护电路,如电压/电流浪涌保护、IGBT过压保护、过电流保护及台阶电压侦测等。相较于前代产品,HT45F0006/HT45F0036提供更丰富的资源,内建硬件辅助UL认证功能,并提供硬件UART及I²C可用来与面板通信,同时也保留前代产品优势,如PPG含硬件抖频功能,使电磁炉工作于高功率时,可以有效减小IGBT反压以及降低EMI电磁干扰,减少抗EMI元件成本,并通过EMI标准测试。
发布时间:2024-02-02
Holtek新推出具有LED调光功能OTP MCU HT45R5530,采用PSR Flyback电源设计架构,有源功率因子校正控制技术可以满足高功率因子>0.9、低谐波失真和高效率的性能要求。支持前沿相位角侦测,以及主动式Bleeder电路,搭配LED Driver驱动电路完成隔离型带MCU LED调光产品。适用于TRIAC LED调光照明或装饰光源、LED植物照明灯、养殖系统LED调光灯带、TRIAC可调光LED驱动器与其它照明类产品应用。
发布时间:2024-02-02
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出 InfiniiMax 4 系列高带宽示波器探头,将其高频探头产品的带宽扩展到 52 GHz。InfiniiMax 4 系列采用了工作频率超过 50 GHz 的高阻抗探头,为数字设计人员提供了一个适合高速数字、半导体和晶圆应用的一站式探测解决方案。
发布时间:2024-02-02