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系列： -

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

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系列： BI-FET™

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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系列： -

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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系列： BI-FET II™

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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包装： -

系列： BI-FET™

封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm)

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系列： -

封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm)

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系列： -

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

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系列： Boomer®

封装/外壳： 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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系列： -

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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系列： -

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

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包装： 管子

系列： -

封装/外壳： 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)

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系列： -

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

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系列： Boomer®

封装/外壳： 36-WFBGA, DSBGA

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系列： Boomer®, PowerWise®

封装/外壳： 12-WFBGA

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系列： VIP10™

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

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系列： VIP10™

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

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系列： Boomer®

封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad

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封装/外壳： 15-VFBGA

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系列： VIP10™

封装/外壳： SOT-23-6

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系列： BI-FET II™

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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系列： BI-FET II™

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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系列： -

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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系列： -

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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系列： -

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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系列： -

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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封装/外壳： TO-205AA, TO-5-8 Metal Can

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系列： SpeedPlus™

封装/外壳： SOT-23-8

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包装： 管子

系列： -

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

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系列： LinCMOS™

封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm)

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系列： -

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

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封装/外壳： 8-XFQFN

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封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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封装/外壳： SC-74A, SOT-753

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封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm)

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系列： -

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳： SOT-23-6

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系列： LMP®, PowerWise®

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

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封装/外壳： SC-74A, SOT-753

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系列： VIP10™

封装/外壳： SC-74A, SOT-753

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封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm)

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封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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系列： Difet®

封装/外壳： 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm)

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封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm)

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封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

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