| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:1 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-UFDFN |
| | IC CLOCK BUFFER 1:10 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER LVPECL 40VFQFPN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:12 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:16 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:8 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:4 650MHZ 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:8 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:6 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 36-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK DIVIDER/BUFFER 16VFQFPN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:12 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:12 电压-电源: 1.71V ~ 2.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 3V ~ 3.8V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | IC BUFFER DL 1:4 LVPECL 28VFQFPN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-WFQFN Exposed Pad |
| | IC BUFFER DL 1:4 LVPECL 28VFQFPN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-WFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK BUFFER 2:5 650MHZ 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 2:5 650MHZ 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | IC CLK MULTPX 2:2 250MHZ 16TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:2 电压-电源: 2.375V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC BUFFER 1.8V PCIE 48VFQFPN 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-UFQFN |
| | IC CLK BUFFER 1:5 200MHZ 16TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 2.3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 1.71V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 16-UFQFN |
| | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 1.6V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | IC CLK BUFFER 2:5 700MHZ 20TSSOP 时钟缓冲器芯片 | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:5 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |