厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： 0°C ~ 95°C (TC)

封装/外壳： 78-TFBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： 0°C ~ 95°C (TC)

封装/外壳： 78-TFBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： 0°C ~ 95°C (TC)

封装/外壳： 78-TFBGA

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： 0°C ~ 95°C (TC)

封装/外壳： 96-TFBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： 0°C ~ 95°C (TC)

封装/外壳： 96-TFBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： 0°C ~ 95°C (TC)

封装/外壳： 96-TFBGA

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 125°C (TC)

封装/外壳： 78-TFBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 95°C (TC)

封装/外壳： 78-TFBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 95°C (TC)

封装/外壳： 78-TFBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： 0°C ~ 95°C (TC)

封装/外壳： 78-TFBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 管子

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -25°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -25°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -40°C ~ 105°C (TC)

封装/外壳： 134-VFBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 130-VFBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 152-LBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 125°C (TA)

封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 64-TBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 100-LBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 8-UDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 64-TBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 64-TBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 63-TFBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 63-TFBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 168-VFBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： 0°C ~ 95°C (TC)

封装/外壳： 96-TFBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 95°C (TC)

封装/外壳： 63-TFBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 95°C (TC)

封装/外壳： 63-TFBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： 0°C ~ 85°C (TC)

封装/外壳： 60-TFBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： 0°C ~ 95°C (TC)

封装/外壳： 96-TFBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 95°C (TC)

封装/外壳： 96-TFBGA

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳： 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

厂家： -

包装： 托盘

系列： -

工作温度： 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳： 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)