| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-TBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 10-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 63-VFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-UDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 63-VFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-WDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 165-LBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 100-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 80-LBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 5-SIP Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 32-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 32-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 32-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |