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当前“存储器芯片-控制器芯片”共10336条相关库存

美光是世界领先的先进半导体解决方案提供商之一。Micron的DRAM和Flash组件用于当今最先进的计算、网络和通信产品,包括计算机、工作站、服务器、手机、无线设备、数码相机和游戏系统。

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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
MT29F2T08CWCCBJ7-12:C TR_存储器芯片-控制器芯片
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包装: 整装

存储器类型: Non-Volatile

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 152-LBGA

MT29F2T08CVCBBG6-6R:B TR_存储器芯片-控制器芯片
授权代理品牌

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包装: 整装

存储器类型: Non-Volatile

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 272-LFBGA

MT29F2T08CTCCBJ7-6R:C TR_存储器芯片-控制器芯片
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厂家: -

包装: 整装

存储器类型: Non-Volatile

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 152-LBGA

MT29F2T08CTCBBJ7-6R:B TR_存储器芯片-控制器芯片
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包装: 整装

存储器类型: Non-Volatile

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 152-LBGA

MT29F2G16ABBFAH4:F TR_存储器芯片-控制器芯片
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包装: 整装

存储器类型: Non-Volatile

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 63-VFBGA

MT29F2G08ABBFAH4:F TR_存储器芯片-控制器芯片
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存储器类型: Non-Volatile

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 63-VFBGA

MT29F2G08ABBFAH4-IT:F TR_存储器芯片-控制器芯片
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存储器类型: Non-Volatile

工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 63-VFBGA

MT29F2G08ABAEAWP-ATX:E TR_存储器芯片-控制器芯片
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存储器类型: Non-Volatile

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

MT29F2G08ABAEAWP-AT:E TR_存储器芯片-控制器芯片
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包装: 整装

存储器类型: Non-Volatile

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

MT29F256G08EFEBBWP:B TR_存储器芯片-控制器芯片
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包装: 整装

存储器类型: Non-Volatile

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

MT44K64M18RCT-125E:A TR_存储器芯片-控制器芯片
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存储器类型: -

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封装/外壳: -

MT44K32M36RCT-125E:A TR_存储器芯片-控制器芯片
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包装: 整装

存储器类型: Volatile

工作温度: 0°C ~ 95°C (TC)

封装/外壳: -

MT44K32M36RCT-125 IT:A TR_存储器芯片-控制器芯片
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货期:7~10 天

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存储器类型: Volatile

工作温度: -40°C ~ 95°C (TC)

封装/外壳: -

MT29F256G08EFEBBWP-M:B TR_存储器芯片-控制器芯片
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包装: 整装

存储器类型: Non-Volatile

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

MT29F256G08EECBBJ4-6:B TR_存储器芯片-控制器芯片
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存储器类型: Non-Volatile

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 132-VBGA

MT29F256G08EECBBJ4-10ES:B TR_存储器芯片-控制器芯片
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包装: 整装

存储器类型: Non-Volatile

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 132-VBGA

MT29F256G08CMEDBJ5-12IT:D TR_存储器芯片-控制器芯片
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存储器类型: Non-Volatile

工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: -

MT29F256G08CMEDBJ5-12:D TR_存储器芯片-控制器芯片
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存储器类型: Non-Volatile

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: -

MT29F256G08CMCGBJ4-37ES:G TR_存储器芯片-控制器芯片
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包装: 整装

存储器类型: Non-Volatile

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 132-VBGA

MT29F256G08CMCBBH2-10IT:B TR_存储器芯片-控制器芯片
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包装: 整装

存储器类型: Non-Volatile

工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 100-TBGA

MT29F256G08CMCABH2-12Z:A TR_存储器芯片-控制器芯片
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货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

存储器类型: Non-Volatile

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 100-TBGA

MT29F256G08CMCABH2-12ITZ:A TR_存储器芯片-控制器芯片
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货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

存储器类型: Non-Volatile

工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 100-TBGA

MT42L256M32D4KP-25 IT:A_存储器芯片-控制器芯片
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库存: 有货

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包装: 托盘

存储器类型: Volatile

工作温度: -25°C ~ 85°C (TC)

封装/外壳: 168-VFBGA

MT29F256G08CEEABH6-12IT:A TR_存储器芯片-控制器芯片
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库存: 0

货期:7~10 天

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包装: 整装

存储器类型: Non-Volatile

工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 152-VBGA

MTFC32GAKAEJP-4M IT TR_存储器芯片-控制器芯片
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库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

存储器类型: Non-Volatile

工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 153-VFBGA

MT42L192M32D3LE-3 IT:A_存储器芯片-控制器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

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包装: 剪切带

存储器类型: Volatile

工作温度: -25°C ~ 85°C (TC)

封装/外壳: 168-VFBGA

MT42L128M64D4LD-3 IT:A_存储器芯片-控制器芯片
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货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

存储器类型: Volatile

工作温度: -25°C ~ 85°C (TC)

封装/外壳: 220-VFBGA

MT42L128M64D4LD-25 IT:A_存储器芯片-控制器芯片
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货期:7~10 天

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包装: 剪切带

存储器类型: Volatile

工作温度: -25°C ~ 85°C (TC)

封装/外壳: 220-VFBGA

MT42L128M64D4LC-3 IT:A_存储器芯片-控制器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

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包装: 剪切带

存储器类型: Volatile

工作温度: -25°C ~ 85°C (TC)

封装/外壳: 240-VFBGA

MT42L128M64D4LC-25 IT:A_存储器芯片-控制器芯片
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库存: 有货

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厂家: -

包装: 剪切带

存储器类型: Volatile

工作温度: -25°C ~ 85°C (TC)

封装/外壳: 240-VFBGA

MT29F256G08CEEABH6-12:A TR_存储器芯片-控制器芯片
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货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

存储器类型: Non-Volatile

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 152-VBGA

MT42L128M64D4KJ-3 IT:A_存储器芯片-控制器芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

存储器类型: Volatile

工作温度: -25°C ~ 85°C (TC)

封装/外壳: 216-VFBGA

MT45W2MW16BGB-708 WT TR_存储器芯片-控制器芯片
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货期:7~10 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

存储器类型: Volatile

工作温度: -30°C ~ 85°C (TC)

封装/外壳: 54-VFBGA

MT29F256G08CECCBH6-6R:C TR_存储器芯片-控制器芯片
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货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

存储器类型: Non-Volatile

工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 152-VBGA

MT45W2MW16BGB-708 WT TR_存储器芯片-控制器芯片
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货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

存储器类型: Volatile

工作温度: -30°C ~ 85°C (TC)

封装/外壳: 54-VFBGA