什么是存储器芯片:
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
过滤结果：63159
| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： 7200 工作温度： - 封装/外壳： 64-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： 7200 工作温度： - 封装/外壳： 32-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： 7200 工作温度： - 封装/外壳： 32-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： 7200 工作温度： - 封装/外壳： 32-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： 7200 工作温度： - 封装/外壳： 32-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： 7200 工作温度： - 封装/外壳： 32-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： 7200 工作温度： - 封装/外壳： 32-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： 7200 工作温度： - 封装/外壳： 32-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： 7200 工作温度： - 封装/外壳： 32-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： 7200 工作温度： - 封装/外壳： 32-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： 7200 工作温度： - 封装/外壳： 32-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： 7200 工作温度： - 封装/外壳： 32-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： 7200 工作温度： - 封装/外壳： 32-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： 7200 工作温度： - 封装/外壳： 32-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： 7200 工作温度： - 封装/外壳： 32-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： 7200 工作温度： - 封装/外壳： 32-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 32-TFSOP (0.465", 11.80mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 32-TFSOP (0.465", 11.80mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 28-TSSOP (0.465", 11.80mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 28-TSSOP (0.465", 11.80mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 32-TFSOP (0.465", 11.80mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 28-SOIC (0.330", 8.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 28-TSSOP (0.465", 11.80mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 32-SOIC (0.400", 10.16mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |