| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFCQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFCQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFCQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.4V ~ 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.4V ~ 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 2.4V ~ 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:2 电压-电源: 2.4V ~ 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:2 电压-电源: 2.4V ~ 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:2 电压-电源: 2.4V ~ 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:2 电压-电源: 2.4V ~ 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:2 电压-电源: 2.4V ~ 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 6:6 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 25°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:9 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 2.375V ~ 3.8V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:2 电压-电源: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 6:6 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 25°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 6:6 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 25°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 6:6 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 25°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 4:16 电压-电源: 3V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 4:16 电压-电源: 3V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 4:16 电压-电源: 3V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 4:16 电压-电源: 3V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:5 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |