厂家： -

数据接口： I²C

电压-电源，数字： 1.8V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 20-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C

电压-电源，数字： 1.8V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 20-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： Parallel

电压-电源，数字： 3V ~ 3.6V, 5V

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 48-LQFP

厂家： -

数据接口： SPI, DSP

电压-电源，数字： 5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

数据接口： SPI

电压-电源，数字： 5V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

数据接口： SPI

电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

数据接口： I²C

电压-电源，数字： 1.8V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

数据接口： SPI

电压-电源，数字： 1.8V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

数据接口： I²C

电压-电源，数字： 2.5V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

数据接口： I²C

电压-电源，数字： 1.8V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 20-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： SPI, DSP

电压-电源，数字： 1.8V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 20-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： SPI

电压-电源，数字： 1.8V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

数据接口： SPI, DSP

电压-电源，数字： 1.8V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 20-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C

电压-电源，数字： 1.8V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 20-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： SPI, DSP

电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-VFDFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： SPI, DSP

电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C

电压-电源，数字： 5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 16-WQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C

电压-电源，数字： 1.8V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： SPI, DSP

电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 16-WQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： SPI, DSP

电压-电源，数字： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

数据接口： Parallel

电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 48-LQFP

厂家： -

数据接口： I²C

电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 12-UFBGA, WLCSP

厂家： -

数据接口： -

电压-电源，数字： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

数据接口： Parallel

电压-电源，数字： 5V

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 48-LQFP

厂家： -

数据接口： I²C

电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 10-VFDFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： Parallel

电压-电源，数字： 2.7V ~ 3.6V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 32-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C

电压-电源，数字： 2.5V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

数据接口： SPI

电压-电源，数字： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

数据接口： SPI

电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

数据接口： I²C

电压-电源，数字： 1.8V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

数据接口： SPI

电压-电源，数字： 1.8V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

数据接口： Parallel

电压-电源，数字： 4.5V ~ 16.5V

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-CDIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

数据接口： JESD204B

电压-电源，数字： 1.14V ~ 1.26V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 88-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： SPI

电压-电源，数字： 5V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-CDIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

数据接口： I²C

电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 10-VFDFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： SPI, DSP

电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： I²C

电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

数据接口： LVDS - Parallel

电压-电源，数字： 1.7V ~ 1.9V, 3.1V ~ 3.5V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 160-LFBGA, CSPBGA

厂家： -

数据接口： JESD204B

电压-电源，数字： 1.14V ~ 1.26V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 88-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： SPI, DSP

电压-电源，数字： 2.7V ~ 3.6V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

数据接口： SPI, DSP

电压-电源，数字： 2.7V ~ 3.6V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

数据接口： JESD204B

电压-电源，数字： 1.14V ~ 1.26V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 88-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： LVDS - Parallel

电压-电源，数字： 1.7V ~ 1.9V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 160-LFBGA, CSPBGA

厂家： -

数据接口： -

电压-电源，数字： -

工作温度： -

封装/外壳： -

厂家： -

数据接口： Parallel

电压-电源，数字： 5V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 28-DIP (0.600", 15.24mm)

厂家： -

数据接口： SPI

电压-电源，数字： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 24-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

数据接口： LVDS - Parallel

电压-电源，数字： 1.7V ~ 1.9V, 3.1V ~ 3.5V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 160-LFBGA, CSPBGA

厂家： -

数据接口： SPI, DSP

电压-电源，数字： 1.8V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

厂家： -

数据接口： I²C

电压-电源，数字： 2.7V ~ 5.5V

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

数据接口： LVDS - Parallel

电压-电源，数字： 1.7V ~ 1.9V, 3.1V ~ 3.5V

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 160-LFBGA, CSPBGA