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当前“可编程门阵列FPGA”共24185条相关库存
什么是可编程门阵列FPGA:

FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
OR3T556S208-DB_可编程门阵列FPGA
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OR2T26A6S208I-DB_可编程门阵列FPGA
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LFX1200EC-04FE680C_可编程门阵列FPGA
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LFX1200EC-03FE680I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 680-LBGA

LFX1200B-05FE680C_可编程门阵列FPGA
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LFSCM3GA40EP1-5FCN1152I_可编程门阵列FPGA
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LFSCM3GA115EP1-6FCN1704C_可编程门阵列FPGA
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LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I_可编程门阵列FPGA
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LFSC3GA80E-7FCN1152C_可编程门阵列FPGA
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LFSC3GA40E-5FCN1152I_可编程门阵列FPGA
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LFSC3GA115E-6FCN1704C_可编程门阵列FPGA
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LFECP6E-4Q208C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BFQFP

LFECP6E-3Q208C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 208-BFQFP

ORSO82G5-3F680C_可编程门阵列FPGA
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LCMXO640E-3FN256I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-BGA

ICE65P04F-TCB121I_可编程门阵列FPGA
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ICE65L08F-TCB284C_可编程门阵列FPGA
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ICE65L08F-TCB196C_可编程门阵列FPGA
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ICE65L08F-LCB284I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 196-VFBGA, CSPBGA

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封装/外壳: 284-VFBGA, CSPBGA

LFXP20E-5F388C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 388-BBGA

LFXP20C-3F388C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 388-BBGA

LFXP15E-4F388I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 388-BBGA

LFXP15E-4F388C_可编程门阵列FPGA
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LFXP15E-3F388I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 388-BBGA

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封装/外壳: 388-BBGA

LFSCM3GA80EP1-5FF1152C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1152-BBGA

LFSCM3GA25EP1-6FFA1020C_可编程门阵列FPGA
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电压-电源: 0.95V ~ 1.26V

封装/外壳: 1020-BBGA, FCBGA

LFSCM3GA115EP1-6FF1704I_可编程门阵列FPGA
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工作温度: -40°C ~ 105°C (TJ)

电压-电源: 0.95V ~ 1.26V

封装/外壳: 1704-BBGA, FCBGA

LFSCM3GA115EP1-5FF1152I_可编程门阵列FPGA
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工作温度: -40°C ~ 105°C (TJ)

电压-电源: 0.95V ~ 1.26V

封装/外壳: 1152-BBGA

LFSC3GA40E-5FFA1020C_可编程门阵列FPGA
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电压-电源: 0.95V ~ 1.26V

封装/外壳: 1020-BBGA, FCBGA

LFSC3GA40E-5FF1152C_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 0.95V ~ 1.26V

封装/外壳: 1152-BBGA, FCBGA

LFSC3GA25E-7FFA1020C_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 0.95V ~ 1.26V

封装/外壳: 1020-BBGA, FCBGA

LFSC3GA115E-6FF1704I_可编程门阵列FPGA
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工作温度: -40°C ~ 105°C (TJ)

电压-电源: 0.95V ~ 1.26V

封装/外壳: 1704-BBGA, FCBGA

LFSC3GA115E-6FF1704C_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 0.95V ~ 1.26V

封装/外壳: 1704-BBGA, FCBGA

ICE5LP2K-CM36ITR50_可编程门阵列FPGA
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包装: 剪切带

工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ)

电压-电源: 1.14V ~ 1.26V

封装/外壳: 36-VFBGA

LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR50_可编程门阵列FPGA
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包装: 托盘包装

工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ)

电压-电源: 1.14V ~ 1.26V

封装/外壳: 49-UFBGA, WLCSP

LCMXO3L-2100E-5UWG49CTR50_可编程门阵列FPGA
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包装: Ruidan-Reel®

工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 1.14V ~ 1.26V

封装/外壳: 49-UFBGA, WLCSP

ICE5LP4K-UWG20ITR_可编程门阵列FPGA
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货期:7~10 天

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包装: 整装

工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ)

电压-电源: 1.14V ~ 1.26V

封装/外壳: 20-UFBGA, WLCSP

ICE5LP2K-UWG20ITR50_可编程门阵列FPGA
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货期:7~10 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ)

电压-电源: 1.14V ~ 1.26V

封装/外壳: 20-UFBGA, WLCSP

ICE5LP2K-UWG20ITR50_可编程门阵列FPGA
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货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ)

电压-电源: 1.14V ~ 1.26V

封装/外壳: 20-UFBGA, WLCSP

LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50_可编程门阵列FPGA
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货期:7~10 天

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包装: 剪切带

工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ)

电压-电源: 1.14V ~ 1.26V

封装/外壳: 25-UFBGA, WLCSP

LFSCM3GA80EP1-5FC1704C_可编程门阵列FPGA
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包装: 托盘

工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 0.95V ~ 1.26V

封装/外壳: 1704-BCBGA, FCBGA

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封装/外壳: 1152-BCBGA, FCBGA

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封装/外壳: 680-BBGA