什么是可编程门阵列FPGA:
FPGA（Field Programmable Gate Array）是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | +90： ￥1327.002968 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥1327.002968 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥1327.002968 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥1327.002968 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥1327.002968 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC FPGA 300 I/O 484FBGA | +60： ￥1314.037258 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 484-BGA | |
| 授权代理品牌 | +160： ￥1303.924041 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥1287.719488 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 324-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥1287.719488 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 325-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥1287.719488 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 324-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥1287.719488 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 325-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥1287.719488 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 324-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥1287.719488 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 325-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥1284.660856 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥1284.660856 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥1282.027251 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥1282.027251 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥1279.189919 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥1279.189919 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥1249.206578 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥1239.886743 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.575V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥1239.886743 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.575V 封装/外壳： 256-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥1226.109658 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥1226.109658 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥1222.666945 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 125°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥1220.842448 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC FPGA 300 I/O 484FBGA | +60： ￥1213.955465 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 484-BGA | |
| 授权代理品牌 | +60： ￥496.248558 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥1184.172878 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +60： ￥1167.965208 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BGA | ||
| 授权代理品牌 | +90： ￥1167.762897 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 400-LFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥1162.979792 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 324-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥1162.979792 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 325-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥1162.979792 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 324-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥1162.979792 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 325-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥1162.979792 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 324-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥1162.979792 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 325-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥1162.979792 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 324-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥1162.979792 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 325-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥1162.979792 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 324-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥1162.979792 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 325-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥1162.979792 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 324-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥1162.979792 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 325-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +160： ￥1153.181377 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥70.837718 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TC) 电压-电源： 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 封装/外壳： 208-BFCQFP with Tie Bar | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥70.837718 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -55°C ~ 125°C (TC) 电压-电源： 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 封装/外壳： 256-BFCQFP with Tie Bar | ||
| 授权代理品牌 | +84： ￥3373.4321 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥785.549206 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 324-LFBGA, CSPBGA | ||
| 授权代理品牌 | +84： ￥3373.4321 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 484-BFBGA | ||
| 授权代理品牌 | +176： ￥785.549206 | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.14V ~ 2.625V 封装/外壳： 325-TFBGA |