什么是可编程门阵列FPGA:
FPGA（Field Programmable Gate Array）是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳： 240-BFQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
| 授权代理品牌 | IC FPGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： - 电压-电源： 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳： 652-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳： 652-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC FPGA 196BGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳： 196-BGA | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.375V ~ 2.625V 封装/外壳： 324-BGA | ||
| 授权代理品牌 | IC FPGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳： 652-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 2.85V ~ 3.465V 封装/外壳： 144-LQFP Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 2.85V ~ 3.465V 封装/外壳： 144-LQFP Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.07V ~ 1.13V 封装/外壳： 1517-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.07V ~ 1.13V 封装/外壳： 1517-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.15V ~ 1.25V 封装/外壳： 81-UFBGA, WLCSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.07V ~ 1.13V 封装/外壳： 672-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.07V ~ 1.13V 封装/外壳： 672-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.07V ~ 1.13V 封装/外壳： 672-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.12V ~ 1.18V 封装/外壳： 1517-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.07V ~ 1.13V 封装/外壳： 1517-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.07V ~ 1.13V 封装/外壳： 672-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC FPGA 1152FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.86V ~ 1.15V 封装/外壳： 1152-BBGA, FCBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FPGA 364 I/O 780FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.87V ~ 0.93V 封装/外壳： 780-BBGA, FCBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FPGA 780FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.07V ~ 1.13V 封装/外壳： 780-BBGA, FCBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FPGA FLIPCHIP | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 工作温度： - 电压-电源： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FPGA FLIPCHIP | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 工作温度： - 电压-电源： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FPGA FLIPCHIP | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 工作温度： - 电压-电源： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FPGA FLIPCHIP | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 工作温度： - 电压-电源： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FPGA FLIPCHIP | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 工作温度： - 电压-电源： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FPGA 544 I/O 1152FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.12V ~ 1.18V 封装/外壳： 1152-BBGA, FCBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FPGA 384 I/O 896FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.12V ~ 1.18V 封装/外壳： 896-BBGA, FCBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FPGA 704 I/O 1517FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.12V ~ 1.18V 封装/外壳： 1517-BBGA, FCBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FPGA 544 I/O 1152FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.12V ~ 1.18V 封装/外壳： 1152-BBGA, FCBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FPGA 544 I/O 1152FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 1.12V ~ 1.18V 封装/外壳： 1152-BBGA, FCBGA | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.82V ~ 0.88V 封装/外壳： 1517-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： - 电压-电源： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： - 电压-电源： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 256-BGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 144-LQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 324-BGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 256-BGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳： 672-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.71V ~ 1.89V 封装/外壳： 672-BBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 724-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 85°C (TJ) 电压-电源： 1.425V ~ 1.575V 封装/外壳： 724-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.87V ~ 0.98V 封装/外壳： 1152-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： -40°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.87V ~ 0.98V 封装/外壳： 1152-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： 0°C ~ 100°C (TJ) 电压-电源： 0.87V ~ 0.98V 封装/外壳： 1152-BBGA, FCBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC FPGA 160QFP | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 工作温度： - 电压-电源： - 封装/外壳： 160-BQFP |