什么是存储器芯片-控制器芯片:
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | LPDDR3 SPECIAL/CUSTOM PLASTIC 1. | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 存储器类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | ALL IN ONE MCP 3264G | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 存储器类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G PARALLEL 1067MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | ALL IN ONE MCP 280G | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 存储器类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | ALL IN ONE MCP 280G | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 存储器类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G PARALLEL 800MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G PARALLEL 933MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 128G PARALLEL 267MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 132-VBGA | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 32G PARALLEL 933MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G PARALLEL 800MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 8G PARALLEL 933MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G PARALLEL 800MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 8G PARALLEL 800MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G PARALLEL 800MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 128G MMC | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 153-VFBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 128G MMC | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 153-VFBGA | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | LPDDR3 SPECIAL/CUSTOM PLASTIC WF | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 存储器类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G PARALLEL 933MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G PARALLEL 933MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G PARALLEL 800MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G PARALLEL 933MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G PARALLEL 933MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G PARALLEL 800MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G PARALLEL 800MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G PARALLEL 800MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G PARALLEL 933MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G PARALLEL 800MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G PARALLEL 800MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 32G MMC 100LBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 100-LBGA | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G PARALLEL 933MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 32G MMC 100LBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 100-LBGA | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G PARALLEL 933MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G PARALLEL 800MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G PARALLEL 933MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 256G PARALLEL 83MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 256G PARALLEL 83MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G PARALLEL 800MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G PARALLEL 933MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 256G PARALLEL 83MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G PARALLEL 800MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 256G PARALLEL 83MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 152-VBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 4M PARALLEL 44SO | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 44-SOIC (0.525", 13.34mm Width) | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 8G PARALLEL 800MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 256G PARALLEL 83MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 152-VBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 256G PARALLEL 83MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 152-VBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 64G MMC 153TFBGA | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 153-TFBGA | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 24-TBGA |