什么是存储器芯片-控制器芯片:
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G 1600MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 272-WFBGA | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G 1600MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 6G 1600MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | LPDDR4 16G 256MX64 FBGA DDP | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G 1600MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G 1600MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G 1600MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳： 44-SOIC (0.496", 12.60mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳： 44-SOIC (0.496", 12.60mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳： 44-SOIC (0.496", 12.60mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G 1866MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G 1600MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC SDRAM 6GBIT DIE | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Volatile 工作温度： 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G 1067MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 253-VFBGA | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳： 44-SOIC (0.496", 12.60mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳： 44-SOIC (0.496", 12.60mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳： 44-SOIC (0.496", 12.60mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G 933MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 216-WFBGA | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G 933MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 216-WFBGA | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G 933MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Volatile 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 256-WFBGA | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-TBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 64-LBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 4G PARALLEL | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： 0°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Volatile 工作温度： -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 168-WFBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC FLASH 16M PARALLEL 64TBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC SDRAM DDR3 8GB | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： 0°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 168-WFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 存储器类型： Non-Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 24-TBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 66-TSSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 存储器类型： Volatile 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 66-TSSOP (0.400", 10.16mm Width) |