厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-VFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-VFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： IPAD™

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： Praetorian®

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： Praetorian®

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： EMI520xMU

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 12-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-VFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： USBUF

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： EMI720xMU

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -45°C ~ 105°C

封装/外壳： 12-VFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -45°C ~ 105°C

封装/外壳： 12-VFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-563, SOT-666

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 105°C

封装/外壳： 12-VFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： SNUB

工作温度： -

封装/外壳： Radial

厂家： -

包装： 整装

系列： USBUF

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

厂家： -

包装： 整装

系列： STF202-22

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： SC-74, SOT-457

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 20-WFBGA, WLCSP

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-VFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

系列： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-WFBGA, FCBGA

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-WFBGA, FCBGA

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 10-WFBGA, WLCSP

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 10-WFBGA, WLCSP

厂家： -

包装： 剪切带

系列： Praetorian III®

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： IPAD™

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 12-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -

封装/外壳： SC-75, SOT-416

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-UFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： MEA

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0603 (1608 Metric), Array, 10 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： MEA

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0603 (1608 Metric), Array, 10 PC Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-VFDFN Exposed Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： MEM

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0603 (1608 Metric), 3 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： MEM

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0603 (1608 Metric), 3 PC Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： ACF

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： 1812 (4532 Metric), 3 PC Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： ACF

工作温度： -25°C ~ 85°C

封装/外壳： 1210 (3225 Metric), 3 PC Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： EMIF

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-WFBGA, FCBGA

厂家： -

包装： 整装

系列： MEA

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0804 (2010 Metric), Array, 10 PC Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： MEA

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0804 (2010 Metric), Array, 10 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： MEA

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0804 (2010 Metric), Array, 10 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： MEA

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0804 (2010 Metric), Array, 10 PC Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： MEA

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0804 (2010 Metric), Array, 10 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： MEA

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0804 (2010 Metric), Array, 10 PC Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： MEA

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0603 (1608 Metric), Array, 10 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： MEA

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0603 (1608 Metric), Array, 10 PC Pad

厂家： -

包装： 剪切带

系列： MEA

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0603 (1608 Metric), Array, 10 PC Pad

厂家： -

包装： 整装

系列： MEA

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 0603 (1608 Metric), Array, 10 PC Pad