| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: 601 工作温度: 10°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MEA 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 0504 (1210 Metric), Array, 6 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 25-UFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 25-UFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 17-WFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-WFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-WFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-XFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-XFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-XFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-XFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-XFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-XFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-XFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-XFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-XFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-XFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-XFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-XFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-XFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-XFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-XFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: Praetorian® 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-WFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 15-WFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-UFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -35°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-WFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 15-WFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SOT-563, SOT-666 |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PEMIxQFN 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: SC-101, SOT-883 |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MEA 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 0504 (1210 Metric), Array, 6 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: MEA 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 0504 (1210 Metric), Array, 6 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MEM 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: ACH 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ACH 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ST1284 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) |