| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-VFBGA 供应商器件封装: 64-VFBGA (4.5x4.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 64-HVQFN (9x9) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-VFBGA 供应商器件封装: 64-VFBGA (4.5x4.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-VFBGA 供应商器件封装: 64-VFBGA (4.5x4.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad 供应商器件封装: 64-HVQFN (9x9) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 40-HVQFN (6x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-TFBGA 供应商器件封装: 64-TFBGA (5.5x5.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 40-HVQFN (6x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-TFBGA 供应商器件封装: 64-TFBGA (5.5x5.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 40-HVQFN (6x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-VFBGA 供应商器件封装: 64-VFBGA (4.5x4.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-VFBGA 供应商器件封装: 64-VFBGA (4.5x4.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 25-UFBGA, WLCSP 供应商器件封装: 25-WLCSP (2.51x2.51) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: HITAG® 1 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装: PLLMC |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: MOA8, Smart Card Module 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 90°C 封装/外壳: 64-TFBGA 供应商器件封装: 64-TFBGA (5.5x5.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: MOA8, Smart Card Module 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装: PLLMC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: HITAG® 2 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装: PLLMC |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: MOA4, Smart Card Module 供应商器件封装: PLLMC |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: MOA8, Smart Card Module 供应商器件封装: PLLMC |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装: 8-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: 4-XFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 4-HXSON (2x1.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® Ultralight 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: MOA8, Smart Card Module 供应商器件封装: PLLMC |
| | | | | 厂家: - 系列: U-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 3-XDFN 供应商器件封装: 3-XSON (1x1.45) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 3-XDFN 供应商器件封装: 3-XSON (1x1.45) |
| | | | | 厂家: - 系列: I-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 3-XDFN 供应商器件封装: 3-XSON (1x1.45) |
| | | | | 厂家: - 系列: I-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 3-XDFN 供应商器件封装: 3-XSON (1x1.45) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -30°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 40-HVQFN (6x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-TFBGA 供应商器件封装: 64-TFBGA (5.5x5.5) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 40-HVQFN (6x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 3-XDFN 供应商器件封装: 3-XSON (1x1.45) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 3-XDFN 供应商器件封装: 3-XSON (1x1.45) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 64-HVQFN (9x9) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 40-HVQFN (6x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-XFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-XQFN (1.6x1.6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-XFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-XQFN (1.6x1.6) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 40-HVQFN (6x6) |