| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25D 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25T 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 5-UFDFN 供应商器件封装: 5-UFDFPN (1.7x1.4) |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 16-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25R 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: - 供应商器件封装: 32-QFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25R 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VFQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25R 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 30-WFBGA, WLCSP 供应商器件封装: 30-WLCSP (3.07x2.87) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 16-VQFN (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 16-QFN (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25D 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-UFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 12-UFDFPN (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25D 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25D 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-UFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 12-UFDFPN (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25D 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25D 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-UFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 12-UFDFPN (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25D 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-XFBGA, WLCSP 供应商器件封装: 10-WLCSP (1.65x1.48) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-XFDFN 供应商器件封装: 6-XSON, SOT886 (1.45x1) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-Code 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 6-XFDFN 供应商器件封装: 6-XSON (1.45x1.00) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 90°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 150°C 封装/外壳: 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装: 32-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 38-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 90°C 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 40-HVQFN (6x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 25-UFBGA, WLCSP 供应商器件封装: 25-WLCSP (2.51x2.51) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 28-HTSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: MLX90109 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 16-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-XFBGA, WLCSP 供应商器件封装: 10-WLCSP (1.59x1.25) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-UFBGA, WLCSP 供应商器件封装: 10-WLCSP (1.59x1.25) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-UFBGA, WLCSP 供应商器件封装: 10-WLCSP (1.59x1.25) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: ATA5577 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Wafer |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Die 供应商器件封装: Die |