| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 145°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 48-VQFN (7x7) |
| | | | | 厂家: - 系列: TI-RFid™ 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 16-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 16-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: U2270B 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 16-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 供应商器件封装: 8-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25D 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25D 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25T 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 5-UFDFN 供应商器件封装: 5-UFDFPN (1.7x1.4) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 110°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25R 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: - 供应商器件封装: 32-QFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25R 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VFQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25R 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VFQFPN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 145°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 48-VQFN (7x7) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 110°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25R 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 30-WFBGA, WLCSP 供应商器件封装: 30-WLCSP (3.07x2.87) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VFQFPN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 24-VQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 16-QFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 36-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 36-QFN-EP (6x6) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-UFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-UFDFPN (2x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25D 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 12-UFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 12-UFDFPN (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: ST25D 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-UFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 8-UFDFPN (2x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-XFDFN 供应商器件封装: 6-XSON, SOT886 (1.45x1) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 95°C 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-XFBGA, WLCSP 供应商器件封装: 10-WLCSP (1.59x1.25) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-VFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 10-MLPD (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 110°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: MLX90109 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOIC |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -30°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 49-VFBGA 供应商器件封装: 49-VFBGA (4x4.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 90°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: MIFARE® 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 105°C (TA) 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-HVQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 110°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-VFDFN Exposed Pad 供应商器件封装: 10-MLPD (3x3) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SO |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 110°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -20°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-QFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 安装类型: Surface Mount 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-TSSOP |