| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 (IXYH) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA 供应商器件封装: TO-268 |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX4™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-264-3, TO-264AA 供应商器件封装: TO-264 (IXXK) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX4™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-264-3, TO-264AA 供应商器件封装: TO-264 (IXXK) |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 (IXYH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: TO-263 (IXGA) |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD (IXBH) |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 Variant 供应商器件封装: TO-247PLUS-HV |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: ISOPLUSi5-Pak™ 供应商器件封装: ISOPLUSi5-Pak™ |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: SOT-227-4, miniBLOC 供应商器件封装: SOT-227B |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA 供应商器件封装: TO-268 |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA 供应商器件封装: TO-268 |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-264-3, TO-264AA 供应商器件封装: PLUS264™ |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-264-3, TO-264AA 供应商器件封装: TO-264 (IXYK) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PLUS247™-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD (IXGH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PLUS247™-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA 供应商器件封装: TO-268 |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PLUS247™-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 (IXXH) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD (IXGH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PLUS247™-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA 供应商器件封装: TO-268 |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-PowerSMD, 21 Leads 供应商器件封装: 24-SMPD |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-264-3, TO-264AA 供应商器件封装: TO-264 (IXXK) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA 供应商器件封装: TO-268 |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 (IXXH) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD (IXGH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PLUS247™-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 (IXYH) |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA 供应商器件封装: TO-268HV |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA 供应商器件封装: TO-268 |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 (IXYH) |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD (IXBH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA 供应商器件封装: TO-268 |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA 供应商器件封装: TO-268HV (IXYT) |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™, GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: TO-263 |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™, GenX3™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PLUS247™-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: PLUS247™-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX4™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: TO-263HV |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX4™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 (IXXH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 (IXYH) |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 (IXYH) |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220AB |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX4™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220AB |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: TO-263 |
| | | | | 厂家: - 系列: GenX3™, XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 (IXYH) |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: SOT-227-4, miniBLOC 供应商器件封装: SOT-227B |
| | | | | 厂家: - 系列: BIMOSFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247AD (IXBH) |
| | | | | 厂家: - 系列: XPT™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 (IXYH) |