| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: SuperSOT-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: QFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: SuperSOT-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: SuperFET™ 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装: I2PAK (TO-262) |
| | | | | 厂家: - 系列: QFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-3P-3, SC-65-3 供应商器件封装: TO-3P |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: QFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装: I2PAK (TO-262) |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: QFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220F |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装: I2PAK (TO-262) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 供应商器件封装: SC-88 (SC-70-6) |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-PAK (TO-252) |
| | | | | 厂家: - 系列: UltraFET™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装: I2PAK (TO-262) |
| | | | | 厂家: - 系列: UltraFET™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: QFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装: I2PAK (TO-262) |
| | | | | 厂家: - 系列: * 工作温度: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 系列: QFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -65°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 供应商器件封装: SuperSOT™-6 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 供应商器件封装: SuperSOT™-6 |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 9-VFBGA 供应商器件封装: 9-BGA (1.5x1.6) |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 9-VFBGA 供应商器件封装: 9-BGA (1.5x1.6) |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-261-4, TO-261AA 供应商器件封装: SOT-223-4 |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-261-4, TO-261AA 供应商器件封装: SOT-223-4 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 供应商器件封装: SuperSOT™-6 |
| | | | | 厂家: - 系列: UltraFET™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: SuperSOT-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 供应商器件封装: SuperSOT™-6 |
| | | | | 厂家: - 系列: UltraFET™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: SuperSOT-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: QFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-Pak |
| | | | | 厂家: - 系列: QFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-Pak |
| | | | | 厂家: - 系列: QFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装: I2PAK (TO-262) |
| | | | | 厂家: - 系列: QFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: QFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装: I2PAK (TO-262) |
| | | | | 厂家: - 系列: QFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220F |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-LSOP (0.130", 3.30mm Width) 供应商器件封装: SuperSOT™-8 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-LSOP (0.130", 3.30mm Width) 供应商器件封装: SuperSOT™-8 |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-PAK (TO-252) |
| | | | | 厂家: - 系列: QFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220F |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 供应商器件封装: SuperSOT™-6 |
| | | | | 厂家: - 系列: PowerTrench® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: D-PAK (TO-252) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 供应商器件封装: SuperSOT™-6 |
| | | | | 厂家: - 系列: QFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA 供应商器件封装: I2PAK (TO-262) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 供应商器件封装: SuperSOT™-6 |
| | | | | 厂家: - 系列: QFET® 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220F |
| | | | | 厂家: - 系列: QFET® 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: UltraFET™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: TO-252AA |
| | | | | 厂家: - 系列: UltraFET™ 工作温度: -55°C ~ 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: TO-252AA |