厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric MX

供应商器件封装： DIRECTFET™ MX

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DirectFET™ Isometric S1

供应商器件封装： DIRECTFET S1

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： D-Pak

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： D-Pak

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件封装： D-Pak

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

供应商器件封装： Micro3™/SOT-23

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

供应商器件封装： Micro3™/SOT-23

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

供应商器件封装： Micro3™/SOT-23

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

供应商器件封装： Micro3™/SOT-23

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -40°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： PQFN (3x3)

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： PQFN (3x3)

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-PQFN (5x6)

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-PQFN (5x6)

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-PQFN (5x6)

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-PQFN (5x6)

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-PowerTDFN

供应商器件封装： 8-PQFN (5x6)

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 155°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： HEXFET®

工作温度： -55°C ~ 155°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供应商器件封装： 8-SO

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： SC-74, SOT-457

供应商器件封装： 6-TSOP

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： SC-74, SOT-457

供应商器件封装： 6-TSOP

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： SC-74, SOT-457

供应商器件封装： 6-TSOP

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220AB

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 150°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： SC-100, SOT-669

供应商器件封装： LFPAK56, Power-SO8

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220AB

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220AB

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220AB

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220AB

厂家： -

系列： TrenchPLUS

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-5

供应商器件封装： TO-220-5

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220AB

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220AB

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Through Hole

封装/外壳： TO-220-3

供应商器件封装： TO-220AB

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK

厂家： -

系列： TrenchMOS™

工作温度： -55°C ~ 175°C (TJ)

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装： D2PAK