| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: MOSFET 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: MOSFET 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 26-PowerDIP Module (0.573", 14.50mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: IGBT 安装类型: Surface Mount 电压: 600V 封装/外壳: 26-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: IGBT 安装类型: Surface Mount 电压: 600V 封装/外壳: 26-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 500V 封装/外壳: 26-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 500V 封装/外壳: 26-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 500V 封装/外壳: 26-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 500V 封装/外壳: 26-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: SCALE™-2 类型: IGBT 安装类型: - 电压: 1.7kV 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: SCALE™-2 类型: IGBT 安装类型: - 电压: 1.7kV 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: SCALE™-2 类型: IGBT 安装类型: - 电压: 1.2kV 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: SCALE™-2 类型: IGBT 安装类型: - 电压: 1.2kV 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: SCALE™-2 类型: IGBT 安装类型: - 电压: 1.7kV 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: SCALE™-2 类型: IGBT 安装类型: - 电压: 1.2kV 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: SCALE™-2 类型: IGBT 安装类型: - 电压: 1.2kV 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: SCALE™-2 类型: IGBT 安装类型: - 电压: 1.7kV 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: SPM® 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 650V 封装/外壳: 31-PowerDIP Module (1.385", 35.17mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SPM® 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 650V 封装/外壳: 31-PowerDIP Module (1.385", 35.17mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SPM® 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 650V 封装/外壳: 30-PowerDIP Module (1.385", 35.17mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SPM® 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 650V 封装/外壳: 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 3 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: MOSFET 安装类型: Through Hole 电压: - 封装/外壳: 19-PowerDIP Module (1.480", 37.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 45 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: MOSFET 安装类型: Chassis Mount 电压: 1.2kV 封装/外壳: SOT-227-4, miniBLOC |
| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: MOSFET 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 26-PowerDIP Module (0.573", 14.50mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Auto SPM® 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 650V 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: IM818-SCC 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 1200V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: IM818-SCC 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 1200V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: MOSFET 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: MOSFET 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 26-PowerSIP Module, 22 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 5 类型: MOSFET 安装类型: Through Hole 电压: 500V 封装/外壳: 21-PowerDIP Module (0.644", 16.35mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 5 类型: MOSFET 安装类型: Through Hole 电压: 250V 封装/外壳: 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 5 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 500V 封装/外壳: 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 5 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 500V 封装/外壳: 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 5 类型: MOSFET 安装类型: Through Hole 电压: 500V 封装/外壳: 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: - 封装/外壳: 40-PowerWFQFN Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: - 封装/外壳: 40-PowerWFQFN Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: - 封装/外壳: 40-PowerWFQFN Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: - 封装/外壳: 31-PowerVFQFN Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: - 封装/外壳: 31-PowerVFQFN Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: - 封装/外壳: 31-PowerVFQFN Module |