| | | | | 厂家: - 系列: DIPIPM™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 1.2kV 封装/外壳: 42-PowerDip Module (1.404", 35.67mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Intellimod™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 25-PowerDIP Module (1.311", 33.30mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: * 类型: - 安装类型: - 电压: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion-SPM® 类型: - 安装类型: Through Hole 电压: - 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SPM® 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SPM® 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: * 类型: - 安装类型: - 电压: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: DIPIPM™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 1.2kV 封装/外壳: 42-PowerDip Module (1.404", 35.67mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: DIPIPM™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 1.2kV 封装/外壳: 42-PowerDip Module (1.404", 35.67mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: IGBT 安装类型: Surface Mount 电压: 15V 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 系列: Intellimod™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 25-PowerDIP Module (1.311", 33.30mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: MOSFET 安装类型: Through Hole 电压: 500V 封装/外壳: 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: MOSFET 安装类型: Through Hole 电压: 500V 封装/外壳: 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: IGBT 安装类型: Surface Mount 电压: 600V 封装/外壳: 26-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 45 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 650V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Automotive SPM ® 27 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 650V 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SPM® 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 300V 封装/外壳: 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: - 安装类型: Through Hole 电压: - 封装/外壳: 10-PowerSIP Module, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 22-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 38-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 5 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 500V 封装/外壳: 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: - 封装/外壳: 31-PowerWFQFN Module |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 5 类型: MOSFET 安装类型: Through Hole 电压: 500V 封装/外壳: 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: - 封装/外壳: 31-PowerWFQFN Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: - 封装/外壳: 31-PowerVFQFN Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: - 封装/外壳: 31-PowerVFQFN Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: - 封装/外壳: 31-PowerVFQFN Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: - 封装/外壳: 31-PowerVFQFN Module |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: - 封装/外壳: 31-PowerVFQFN Module |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 650V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 5 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 500V 封装/外壳: 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 2 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 1.2kV 封装/外壳: 34-PowerDIP Module (1.480", 37.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 3 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |