| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 3 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 2 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 2 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 2 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 2 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 5 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 500V 封装/外壳: 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 5 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 500V 封装/外壳: 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 7 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 500V 封装/外壳: 27-PowerLQFN Module |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 7 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 500V 封装/外壳: 27-PowerLQFN Module |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 5 SuperFET® 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 600V 封装/外壳: 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 5 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 500V 封装/外壳: 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 5 类型: MOSFET 安装类型: Surface Mount 电压: 500V 封装/外壳: 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 26-PowerSIP Module, 22 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 35-PowerDIP Module (0.866", 22.00mm), 30 Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 26-PowerSIP Module, 22 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 35-PowerDIP Module (0.866", 22.00mm), 30 Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 35-PowerDIP Module (0.866", 22.00mm), 30 Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: CIPOS™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 23-DIP Module (0.573", 14.55mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: - 安装类型: Surface Mount 电压: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SLLIMM™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Intellimod™ 类型: IGBT 安装类型: Chassis Mount 电压: 600V 封装/外壳: Power Module |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion-SPM® 类型: - 安装类型: Through Hole 电压: - 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SPM® 类型: MOSFET 安装类型: Through Hole 电压: 500V 封装/外壳: 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Intellimod™ 类型: IGBT 安装类型: Chassis Mount 电压: 600V 封装/外壳: Power Module |
| | | | | 厂家: - 系列: Intellimod™ 类型: IGBT 安装类型: Chassis Mount 电压: 600V 封装/外壳: Power Module |
| | | | | 厂家: - 系列: Intellimod™ 类型: IGBT 安装类型: Chassis Mount 电压: 1.2kV 封装/外壳: Power Module |
| | | | | 厂家: - 系列: Intellimod™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Intellimod™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Intellimod™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 38-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: iMOTION™ 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 3 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 3 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 3 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 3 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: - 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: SPM® 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 5 类型: MOSFET 安装类型: Through Hole 电压: 500V 封装/外壳: 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 2 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 3 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 3 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| | | | | 厂家: - 系列: Motion SPM® 3 类型: IGBT 安装类型: Through Hole 电压: 600V 封装/外壳: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |